智能硬件
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微软 Surface Pro X 平板，SQ2 处理器助力性能提升
本文将主要对微软 Surface Pro X 平板进行介绍，如果你对本文内容具有兴趣，请继续往下阅读哦。
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华硕 RT-AX56U 热血版，搭载智能组网技术
本文中，小编将对华硕 RT-AX56U 热血版进行介绍，和小编一起来了解下吧。
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AMD R9 5950X最新消息来袭，跑分信息一览
本文将对AMD R9 5950X跑分信息予以介绍，如果你想对它的具体情况一探究竟，或者想要增进对它的认识，不妨请看以下内容哦。
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惠普 ENVY 17 笔记本，配置抢先揭露
在这篇文章中，小编将为大家带来惠普 ENVY 17 笔记本的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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芯片的未来靠哪些技术？
先进制程与先进封装成为延续摩尔定律的关键技术，2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。人工智能、车联网、5G 等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片;随着运算需求呈倍数成长，究竟要如何延续摩尔定律，成为半导体产业的一大挑战。
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英特尔以最先进的半导体封装技术获得美国国防部订单
英特尔凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术，获得了美国国防部的第二阶段东单。
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苹果放弃x86改用自研处理器的背后原因
苹果在WWDC大会上正式宣布：Mac电脑将将从x86处理器换到自研的处理器。ARM阵营正式成为桌面电脑的选择之一，办公、游戏全都OK。发布会上库克宣布在年底会推出第一款搭载自研 ARM 芯片的 Mac，但仍旧会推出搭载 Intel CPU 的 Mac 新品。
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第三次半导体产业正向中国转移，国际合作与国产化缺一不可
1956年，IBM发明了第一块硬盘，其容量仅5M，重量却高达1吨。上世纪五十年代德州仪器(TI)发明了半导体。随后，第一个晶体管、第一个集成电路、第一个微处理器都来自美国。
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从处理器的主体结构角度，了解华为麒麟芯片
华为麒麟芯片集处理器和基带、射频、AI于一身，统称为Soc(系统级处理器)。三星、高通、苹果、联发科等手机芯片也同样类型。Soc简称处理器，是基于ARM架构构建出芯片。
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基于GaN和SiC的功率半导体，未来将推动电子封装集成和应用
在新世纪伊始，氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)已经达到了足够的成熟度，并获得了足够的吸引力，将其他潜在的替代品抛在脑后，引起全球工业制造商的足够重视。
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预计到2021年底，台积电将有55台光刻机
预计到明年年底，台积电正EUV光刻机的累计采购量将达到约55台。在今年8月举办的全球技术论坛期间，台积电曾透露，在目前全球在运行的极紫外光刻机中，台积电拥有约一半，芯片产能预计占全球的60%。
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MEMS封装中会遇到的问题有哪些？
为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。
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MEMS封装的功能
封装必须提供元器件与外部系统的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。
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常用的MEMS封装形式
MEMS封装形式与技术主要源于IC封装技术。
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28nm 芯片产业链
在芯片工艺中，5nm、10nm、14nm可能有点早了，但是28nm芯片值得我们关注。目前中芯国际，华虹半导体都能生产28nm芯片，现在最关键的是设备和材料端技术能不能跟上。
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