北京时间2010年11月8日消息,美新半导体公布了第三季度的财报。第三季度美新半导体营收1080万美元,去年同期是710万美元;第三季度公司毛利率37.8%,去年同期为41.3%;第三季度净亏损190万美元,去年同期净利润5.2万
北京时间11月7日消息,根据国外媒体报道,总部位于爱丁堡的欧洲芯片制造商欧胜微电子有限公司(WolfsonMicroelectronics)公布了该公司今年第三财季财报。受智能手机和视频游戏机对芯片需求的持续上涨影响,该公司第三
德国第4季太阳能系统安装看似有不如预期乐观的走势,导致近期市场传出通路库存量高堆,模块厂拟将在德国境内库存以相对具竞争力的价格,销往非德国的其它欧洲市场,为后续价格添变量。而部分太阳能业者表示,11月及1
中国半导体行业协会表示,“十二五”期间,我国半导体行业的投资有望超过2700亿元,较“十一五”增加1倍。 全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大阳日酸,09年市占率分别为68.3%、25.6
据国外媒体报道,半导体产业联盟(以下简称“SIA”)周一发布报告称,2010年全球半导体销售额将达到3005亿美元,同比增长32.8%。如果实现该目标,这将是全球半导体年销售额首次突破3000亿美元大关。但在未来
随著DRAM和NAND Flash市场价格持续崩跌,不仅上游DRAM厂营收纷呈现大幅衰退情况,下游存储器模块厂亦受到牵累,10月营收亦持续下滑,其中,威刚10月营收较9月减少达17.1%。威刚表示,预期11月营收将因为产业景气进入
封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌,同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳
美国调查公司Solarbuzz预计,2011年上半年薄膜太阳能电池的设备投资将达到第二个峰值,在此期间的投资金额将达到有史以来最高的30亿美元。此次的设备投资周期是从2010年第二季度开始,有连续7个季度超过平均投资额的
电源管理解决方案供货商安森美半导体(OnSemiconductorCorp.)于4日美国股市收盘后宣布,该公司将于未来6个月内斥资1,570万美元扩充美国爱达华州Pocatello8吋厂(Fab10)产能。这是继今年6月(当时发布的是1,100万美元设备
10月20日,国内缝制设备电控系统研发领域的龙头企业北京兴大豪科技开发有限公司在北京珀丽酒店召开供应商大会,董事长郑建军、总经理吴海宏等高层领导悉数出席。 兴大豪是目前国内最大的专业化从事缝制设备
据市场调研公司iSuppli,第三季度半导体库存可能已进入供应过剩水准。2010年第三季度,芯片供应商的半导体库存天数(DOI)估计已升至75.9天,比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比经季节调整的同期平均水平高出4.8%。
中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟表示,中国争取五年内解决缺芯问题。11月6日,江上舟在上海浦江创新论坛上称,中国半导体行业协会受工信部委托完成“十二五”集成电路重大规划的同时,正在
全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布,将在全球范围提升3D IC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。GSA高薪聘请半导体行业的资深专家Herb Reiter,他是eda 2 asic Consulting公司总裁、长期以来的GSA
日本DRAM厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄接受彭博信息(Bloomberg)专访时提到,目前恶化的DRAM市况可望在2010年度下半触底;2011年度第1季(4~6月)回稳。他同时透露尔必达考虑将广岛厂产线转为生产Mobile DRAM的讯息。坂
据路透(Reuters)报导,全球最大薄膜太阳能厂FirstSolar在2011年势必面临几处关键市场陷入下滑,对此,FirstSolar有几种因应方式:维持该公司的太阳能面板价格于低水平,鼓励顾客开发新市场;增加太阳能开发计划以维系