智能硬件
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诺贝尔碳芯片技术：用水蒸气开启石墨烯能隙
石墨薄片──也就是石墨烯(graphene)──由于具备比传统硅芯片高出百万倍的导电性能，因此是颇具潜力的芯片上互连层(interconnectionlayers)替代材料。但若要用石墨烯制作半导体，需要开启让电子跳跃过的能隙(bandga
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英飞凌喜获全球性物流大奖
全球供应链协会（SCC）近日向英飞凌科技股份公司颁发“全球供应链卓越贡献奖”，以肯定英飞凌在物流流程改进方面做出的杰出贡献。此外，英飞凌还荣膺“供应链卓越运营奖”。这两个奖项都旨在表彰
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中芯45亿美元打造国内最大高端芯片基地
昨日，内地最大集成电路制造商中芯国际，与东湖开发区正式联姻。中芯国际将注资45亿美元，助光谷打造国内最大高端芯片生产基地。 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。早在2006年，中芯国
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芯片市场正在回暖
行业研究机构半导体协会SIA发布的最新报告显示，今年9月份全球芯片市场的销售总额达到了265亿美元，相比去年同期增长了26%，而与今年8月份相比则增长了2.9%。SIA在报告中表示，芯片市场的增长标明了需求正在恢复，而
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江上舟：中国集成电路产业形势分析与展望
尊敬的关司长、尊敬的蒋理事长、罗院长，很高兴代表半导体协会在2010中国半导体市场年会做一个集成电路产业发展分析与展望。我在这里简单的给大家回顾一下，再讲一点我个人的观点。首先，回顾一下国内外半导体在2009
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盘点后世博产业风向标：新材料与新能源显神威
新一代信息技术以世博起航 加速产业化回顾世博会184天，新一代信息技术是最受关注的热点。一直到闭幕前的最后一周，以巨幕影院、4D显示等为卖点的沙特阿拉伯馆、石油馆等热门场馆的排队时间仍超过5个小时。如果没有乘
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iSuppli公司高级分析师：中国半导体“武汉保卫战”的胜利
初闻涕泪满衣裳！29号武汉政府和中芯国际签订协议，宣布对武汉新芯实施合资经营，新芯正式成为中芯国际武汉厂。这也意味着之前我提的中国半导体的武汉保卫战胜利了。这是一个值得所有中国半导体人举杯庆祝的一天
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物联网实质性应用阶段：金融IC产业迎来爆发大机遇
我国物联网发展正在进入实质性应用阶段，近日，我们对金融IC卡产业进行深入研究，认为金融IC产业已经迎来了爆发机会。我们研究认为， 银行IC卡迁移、手机支付、USBkey 多因素将促进金融IC产业爆发。目前，银行卡向PB
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英特尔欧德宁：在华布局更完善累计投资47亿美元
英特尔大连芯片厂（Fab68）26日正式宣布投产，该厂的落成投产标志着英特尔在华投资累计达到47亿美元。今年是英特尔在中国的25周年。欧德宁表示，25年来，英特尔在中国不断投资，不断推动创新，与中国IT产业共同发展进
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2011年全球固态硬盘年增长将超过150%
DRAMeXchange 最新发表的研究报告指出，固态硬盘(SSD)一直以来为各家 NAND Flash 厂商所寄予厚望的产品，主要是固态硬盘对于 NAND Flash 的使用量来说是一般内建式应用产品、U盘与记忆卡的数倍之多，因此对于固态硬盘
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Spansion公司发布2010年第三季度财报
Spansion公司日前发布截止至2010年9月26日第三财季的运营情况。由于公司重组后实行的新会计计量产生的影响，Spansion公司同时提供GAAP和非GAAP结果。公司美国GAAP净销售额为3.076亿美元，经营亏损5540万美元，净亏损
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三星否认将与东芝、英特尔共同开发次世代半导体制造技术
据韩国媒体报导，针对日前日本经济新闻发布的全球性半导体3大龙头三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)将共同研发次世代半导体制造技术等相关新闻内容，三星方面已郑重否认。日本经济新闻10
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平板电脑抢资源 智能型手机大失血
近期台厂掀起一片投入平板计算机热潮，由于不少厂商纷将智能型手机团队，移转支持平板计算机开发，产生资源排挤效应，引发业界疑虑，部分手机厂表示，必须观察平板计算机是否重演蛋塔效应，或过度竞争恶梦，若台厂一
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10GbE成为服务器卡的标准接口 恢复机制亟需完善
随着云计算的出现，越来越多的应用转移到网络上进行，不再由台式电脑处理。企业级的大量应用以及个人业务逐渐迁移到网络上，人们对带宽的要求正在迅速提高，这对以太网造成了不小的影响。云计算是一种新的运算模式，
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Android 3.0平板计算机大军蓄势待发
三星近期所发布Google Android 2.2版本平板计算机Galaxy Tab颇受市场好评，但大部分欲加入平板计算机战局的笔记型计算机（NB）业者，对于Android 2.2版本仍多有疑虑，NB业者表示，相较于Android 2.2，Android 3.0在使
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