智能硬件前沿资讯

AMD任命3Com前CEO克拉夫林为公司董事长

AMD任命前3Com首席执行长克拉夫林(Bruce Claflin)为公司董事长。与此同时，这家半导体生产商完成了对旗下制造业务的分拆，将这部分业务并入一家合资企业。克拉夫林将接替前AMD首席执行长鲁伊兹(Hector Ruiz)出

半导体
2009-03-12

AMD COM CE BSP
AMD分拆后制造公司命名为GLOBALFOUNDRIES 已正式开业

GLOBALFOUNDRIES是由AMD（纽约证券交易所：AMD）和Advanced Technology Investment Company (ATIC)合资成立的一家新的前沿半导体制造公司。公司近日宣布正式启动，并说明计划推进深入的变革和扩大在半导体行业中的机

半导体
2009-03-12

GLOBALFOUNDRIES AMD BSP
IEEE庆祝125周年公布未来改变世界的七项技术

为庆祝其成立125周年，全球最大的技术专业人员组织美国电气和电子工程师协会 (IEEE) 今天突出展示了7项其认为很可能改变世界的技术，这些技术将会改变人与机器、人与世界以及人与人之间互动的方式。2009年3月10日，一

半导体
2009-03-12

IEEE 电脑 UNIVERSITY
内存芯片企业卷入破产黑洞

不会轻易给企业增加贷款的。这无疑让内存芯片厂家更步履维艰。如何逃离破产黑洞

半导体
2009-03-12

芯片厂商尔必达内存芯片海力士
台湾工业局：DRAM整合非整并资金以民间为主

据台湾媒体报道，经济部工业局长陈昭义日前表示，DRAM产业再造目标是整合（consolidation）而非整并（merge）。他强调，将从美光、尔必达至少找1家加入TMC，但纳入整合的公司不一定会消失。台湾内存公司（TMC）召集人

智能硬件
2009-03-12

DRAM 美光内存 SOLID
伦敦再现笔记本电脑爆炸警方还在调查中

日前，据国外媒体报道，伦敦一家营销公司的一台笔记本电脑发生爆炸。报道称，这家营销公司一位员工的笔记本电脑在使用时突然冒烟，相关人员马上将这台笔记本关机，但随后笔记本就爆炸了。报道指出，这台电脑已用了三

智能硬件
2009-03-12

笔记本电脑充电保护移动电源笔记本电池
世界第三大晶圆代工厂特许半导体大跌近半

新加坡特许半导体公司股价周二暴跌，之前该公司表示将以大幅折价供股筹资3亿美元。据悉，高盛周二维持对特许半导体“中性”的股票评级，股价目标定为1.11美元，并表示诸如特许半导体等财务状况较弱的二线厂商，在

半导体
2009-03-12

半导体晶圆代工新加坡 BSP
三星任命洪完勋为三星半导体CEO兼总裁

北京时间3月11日消息，三星电子今日宣布，公司已经任命洪完勋(Wan Hoon, Hong)担任三星半导体的首席执行官兼总裁。洪完勋将负责管理公司在美国的内存、LCD、存储与系统LSI等业务分公司的全部事务。他在过去的25年

半导体
2009-03-12

半导体三星 CE BSP
富士康去年下半年亏损达2110万美元

北京时间3月9日消息，据国外媒体报道，由于全球经济衰退不断加剧，全球最大的手机代工厂商富士康去年下半年亏损达2110万美元。据富士康昨天发表的全年财报显示，该公司08年下半年亏损2110万美元，销量额从61亿美元

半导体
2009-03-11

富士康 BSP
半导体制造设备订单下滑半导体业迎历史低谷

半导体制造设备产业处境凄惨，不断变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上，该产业几近停滞，让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。那几乎是不可能…但也许真的会那样？根据

半导体
2009-03-11

半导体制造半导体设备 BSP
2008年全球top25半导体厂商排名

莎士比亚曾说过，“头戴王冠，寝食不安”。据iSuppli公司认为，这是对2008年半导体产业巨头处境的真实写照。在最大的10家半导体供应商中，有8家当年的销售额下滑。iSuppli公司的2008年半导体供应商最终排名情况显示，

半导体
2009-03-11

半导体厂商半导体供应商 TOP ISUPPLI
战争芯片:比肩因特网的发明

从仅重10克的摄像机、微型成像传感器到芯片级原子钟——以纳米技术为基础的战争芯片(battlechip)不仅是五角大楼的“秘密武器”，更是一项不逊于因特网的革命性发明　　五角大楼的国防高级研究计划署(Defense Advance

半导体
2009-03-11

芯片因特网仪器 DARPA
电子元件：FPD和半导体产业2009年展望

台湾是全球IT产品制造重镇，打造了“半导体”和“FPD平板显示”两个“兆元产业”，本篇报告通过分析比较台积电等公司的四季度业绩表现，总结了台湾厂商对09年两个“兆元产业”发展前景的看法。半导体晶圆代工。

半导体
2009-03-11

电子元件半导体产业 PD BSP
半导体巨头中国市场取暖

面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。　　国际金融危机

半导体
2009-03-11

半导体半导体市场赛灵思 3G
台湾“立法委”反对DRAM救助计划尔必达美光去留存疑

据报道，DRAM产业的整并案歹戏拖棚了超过3个月，台湾“经济部”好不容易宣布TMC(Taiwan Memory Company)正式成立，但9日却被“立法院”诸公同声投反对票，让整起DRAM整并闹剧又重新打回原点，DRAM厂认为，虽然现在经

智能硬件
2009-03-11

DRAM 美光尔必达 COMPANY

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半导体制造设备订单下滑半导体业迎历史低谷

2008年全球top25半导体厂商排名

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