据报道,市场研究公司IC Insights近日公布2008年度全球半导体厂商排名,无晶圆设计公司表现抢眼,Qualcomm从第13名跃升至第8名,而其竞争对手Broadcom也跃升6位升至第17名。
前不久有外电报道称,前身为飞利浦半导体部门的芯片制造商恩智浦,正在考虑以其价值60亿美元的高收益债券中的一部分为交换条件,发行新的有担保债券,以“摆脱沉重的经济衰退,和维持公司业绩在几个市场领域的低速增
数十年来,几家在战后控制日本工业、制造与电子产业的大型企业,帮助当时千疮百孔的日本发展成全球第二大经济体,并使其在国际电子市场中获得了令人尊敬的地位。 但新的经济格局正在日本浮现,显著改变和降低了该国
全球第三大闪存芯片制造商飞索半导体于近日向美国当地法院申请破产保护,目前公司资产项目清单共计38.4亿美元,债务总计接近24亿美元。 飞索半导体于1993年由AMD和富士通合资组建,目前是排在三星电子和东芝后面的
AMD日前表示,已经完成了芯片制造工厂的剥离交易,并将部分股份出售给阿布扎比政府。 AMD还任命布鲁斯-克拉夫林(Bruce Claflin)接替鲁毅智担任合资企业阿布扎比先进技术公司与AMD的合资代工厂董事长。 克拉夫林自
2009年对于很多晶圆厂设备以及材料供应商而言都是一个艰难的开端。但一些技术和公司比其他做的更好,当然也有一些要更糟糕。下面是Information Network市场研究公司做出的2009年到目前为止相关领域内表现好的、差的的
英特尔(Intel)首席执行官(CEO)奥泰里尼(Paul Otellini)近日表示,公司认为本季芯片业务部分收益是可预见的,但此轮滑坡何时见底尚不明朗。 奥泰里尼在会议上发表上述言论前,研究公司Gartner预计,今年全球半导体行
燕赵大地传统工业的基础较为雄厚,但工业结构偏向于“重型化”。近年来,河北省着力发展以信息产业为代表的高新技术产业,大力推进信息化,全省工业结构不断优化,产业升级迈开大步。日前,中国电子报区域经济报道组
国际金融危机的来临,对中国广大中小企业无疑是一场巨大的考验。如何在这场风暴中屹立不倒,成为所有企业当前最关注的问题之一。从知识产权的角度来审视这一问题,我们就会发现,对于一个不仅仅希望在危机中生存下来
举世瞩目的第十一届全国人大二次会议本周即将开幕。记者调查了解到,国内IT业有多名企业高管将作为本届人大代表出席会议,并在积极准备提交与IT产业、自主创新相关的提案。其中,人大代表、中星微电子董事局主席邓中
2月25日-26日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和上海市集成电路行业协会共同主办的“2009年中国半导体市场年会”在上海举行。本届年会对2008年国内外半导体产业进行了回顾并对2009年的产业形势进
据SEMI World Fab Forecast近期发布的报告,2009年全球晶圆厂前端设备支出预计将降至1994年以来的最低点。
飞索的今天,其实在当初AMD将其剥离的时候,就可以预见。闪存此前的优势体现在工艺和制造技术上,目前早已不占优势。 继英特尔关厂、裁员、将核心业务外包,奇梦达破产之后,脱胎于芯片巨头超威半导体公司 (AMD)的
随着GSM协会17家移动运营商和手机制造商宣布实施跨行业的通用充电器标准,有关手机充电器标准的讨论随即展开。在大家热烈讨论这项国际化的标准时,很多人也想到了2006年由信息产业部提出的一项手机充电器统一标准。那
IDT® 公司(Integrated Device Technology)宣布,基于 IP 的产品和解决方案全球领先供应商之一 H3C Technologies Company Limited(简称H3C),已选择 IDT 89HPES48H12 PCI Express® (PCIe®)交换解决