智能硬件
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Vishay第三代TrenchFET功率MOSFET SiR440DP获《今日电子》杂志的年度产品奖
该公司的第三代20V N通道TrenchFET®功率MOSFET SiR440DP荣获《今日电子》杂志的2008年度产品奖。 《今日电子》的编辑根据设计的创新性、技术或应用的显著进步，以及性价比显著提高三个方面，从2008年发布的
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俞忠钰：本土半导体业20年来首度负增长
喜欢拿数据说话的中国半导体行业协会理事长俞忠钰，昨天在赛迪顾问主办的“2009年半导体行业年会”上再也高兴不起来了。
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中国集成电路市场已连续5年增幅下降
记者从正在上海召开的“2009中国半导体市场年会”上获悉，中国集成电路市场增速出现连续5年下降。随着中国集成电路市场规模不断扩大，占全球比重不断提高，中国集成电路市场的发展已从高速增长逐渐趋于平缓。
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上海半导体产业度过艰难一月
2月24日，上海市统计局公布了今年1月份的工业企业统计报告。数据显示，电子信息产品的下降幅度高达27.6%。来自上海市集成电路行业协会的消息称，1月份，上海半导体产业的运行情况继续下行。这一产业，前年曾为上海贡
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美法院允许海力士继续在美销售DRAM内存芯片
美国联邦法院法官罗纳德-怀特(Ronald Whyte)日前裁定，韩国海力士半导体公司(以下简称“海力士”)可以继续在美国销售其DRAM内存芯片产品。怀特拒绝了美国内存芯片制造商Rambus提出的禁止海力士在美国销售DRAM内存芯片
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NAND多空未明 市场仍在观望
集邦科技(DRAMeXchange)表示，2月下旬NAND Flash(闪存)合约价格呈现上扬，现货价格方面却已经开始下跌；然而，目前现货市场仍处于多空未明状态，观望气氛浓厚，买家不敢贸然抢进。集邦表示，2月下旬主流MLC NAND Fla
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RAMTRON 宣布与 IBM 达成代工协议
Ramtron International Corporation宣布已与 IBM 达成代工服务协议，两家企业计划在 IBM 位于美国 佛蒙特 州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设 Ramtron 的 F-RAM 半导体工艺技术，一旦安装完毕，这一新代工服务将成
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十大措施力挺电子信息产业规划 酝酿6000亿投资
随着《电子信息产业调整振兴规划》（下称《规划》）在上周获批,投资者越发关注《规划》的细节究竟如何。上海证券报昨日获得的《规划》初稿显示,涉及该行业的利好政策多达10条。 《规划》显示,十大支持措施主要包括
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俄罗斯是否正在跌出合同制造业？
据iSuppli公司，俄罗斯曾经被视为全球电子合同制造业增长潜力巨大的新兴市场，但现在面临新投资停滞、现有设施关门和新厂建设推迟的窘境。
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每出货一台PC，DRAM厂商亏本27.4美元
DRAM市场形势有多糟糕？基本上每出货一台PC，DRAM产业都要亏本，为整个产业和业内厂商带来巨额亏损。市场调研公司Gartner的研究副总裁Andrew Norwood在报告中表示：“Gartner估计，(第四季度)主要厂商的DRAM亏损达28
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未来机器人或取代人类智能
未来机器人或取代人类智能？ 在大西洋(12.67,-0.08,-0.63%)的一座岛屿上，有一家制造和生产生物机器人的洛苏姆万能机器人公司。大量机器人从这里源源不断地生产出来，渗透到世界各地的各行各业。机器人的大量出现
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半导体材料业：市场低迷正是创新好时机
当前的国际金融危机使得电子产品的需求急剧萎缩，对整个半导体产业造成严重冲击。半导体材料行业作为半导体产业链的最上游，也受到了最直接的冲击，今年半导体材料行业将很有可能出现7年来的首次负增长。但是，“危机
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中国IC产业：去年增速放缓 今年下行压力仍在
2008年受世界经济低迷和国际金融危机的影响，全球集成电路行业增长周期性放缓，我国集成电路行业保持低速增长态势，产销和收入增速稳中有降，结构调整进一步加快，企业兼并重组增多，市场格局和行业发展出现很多新的变化。
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芯片业深度衰退 Spansion将裁员35%
据路透社报道，美国快闪记忆体(闪存)制造商Spansion将裁员3,000人，以试图每年节省2.25亿美元开支，因全球芯片(晶片)产业面临深度衰退。该公司目前负债累累，并考虑将自身出售。Spansion受记忆体市场价格下滑和库存高
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JSR与IBM就共同开发32/22nm节点半导体新材料达成协议
从事电子相关材料业务等的JSR子公司——美国JSR Micro与美国IBM就共同开发32nm工艺和22nm工艺半导体技术的新材料和工艺达成了合作协议。 此次缔结协议的目的是，双方将把低介电率层间绝缘膜（low-k）材料和光阻材
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