工业控制

半导体材料市场增长分析

随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装越来越多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。美国半导体产业协会（SIA）预测2008年全球半导体产业将增长4％，

反思半导体产业投资：投资模式需变革

虽然生产设备老化，财务亏空，但中纬半导体确曾有过潜在成功因素，尤其是运营团队。中纬创始人为中国台湾地区操盘手冯明宪与蔡南雄。两人都是留美博士，1997年涉足大陆半导体产业，参与改造无锡华晶，筹备上华半导体

台积电赢得AMD代工合同明年第二季度开工

据中国台湾媒体报道，来自海外机构投资者的消息称，从明年第二季度起，台积电将为AMD代工处理器。该消息称，台积电已经应经赢得了AMD的代工合作，从2009第二季度末开始，台积电将为AMD代工处理器，采用40纳米制造工艺

DV系列电压传感器（LEM电子）

中国封测业发展的思考和对策

导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善（国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化，严厉打击走私等），更重要的

1.2亿美元 维信在蓉投资柔性电路板

世界第五大柔性电路板及组装元件生产供应商美国维信公司将在成都市高新区投资建设柔性电路板项目，总投资将达1.2亿美元。昨日下午，维信公司与高新区管委会签订项目合作备忘录前，市委副书记、市长葛红林会见了美国维

IBM 22纳米芯片制造突破瓶颈领先英特尔

据国外媒体报道，IBM日前宣布，在22纳米芯片制造技术上已经领先于英特尔和AMD。IBM称，在合作伙伴Mentor Graphics和Toppan Printing的帮助下，IBM在22纳米芯片制造工艺上举得巨大突破。当前，芯片制造技术普遍处于45

Spartan-3A FPGA 评估套件升级版（安富利与赛普拉斯）

业界首套用于开发传感器信号路径解决方案的在线设计工具（NS）

增添尖端DSP功能的RTAX太空FPGA（Actel）

以Flash为基础的FPGA（Actel）

超小型MEMS陀螺仪（ST）

“两个凡是”考验IC芯片设计

当消费类替代产品持续增长乏力，当中国标准商用之途道阻且长，中国IC设计行业瓶颈已现，残酷的淘汰游戏已经开始。当凯明信息科技股份有限公司因资金链断裂停止运营的时候，已经不再有人感到惊讶。该公司曾拥有2亿美元

武汉中芯国际今日投产

芯片成为武汉制造第三极的梦想终于要实现了。今日，武汉中芯国际将正式投产。耗资过百亿元的一期工程，也是我国中部地区第一条12英寸芯片生产线。武汉中芯国际又称武汉芯片厂，一期工程总投资过百亿元，由省、市、区

高带宽数模转换器与放大器开发工具（TI）