2007年中国IC市场达5623.7亿元,市场增速连续4年下降2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元,同比增长18.6%,仍然保持了较高的增长率,但增长率连续4年下降。2007年是近五年来中国IC市场增长率最低的一年,市场增
根据磁场定向控制理论以及永磁同步电动机调速控制系统的控制方案建立仿真模型,并对永磁同步电动机的调速过程进行仿真。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出了业界首款与高性能浮点数字信号控制器 (DSC) 全面软硬件兼容的 TMS320F282x 系列定点 DSC。
应该综合来谈创新,不能盲目创新,不能为创新而创新,创新背后是长期的技术积累。只有这样才能做到厚积而薄发。今年既是盼望已久的奥运之年,又是全球集成电路诞生50周年。不过对于具备周期性发展特点的半导体产业而
我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下,代工线将不得不更多地谋求外部订单,对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现,将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业
科技创新平台建设自去年启动以来,“建平台、搭平台”成了区市科技部门的普遍呼声,他们说:“建设平台抓住了工作的牛鼻子,解决了中小企业创新的共性问题。”据青岛市科技局有关人士介绍,依托
2007年我国IC(集成电路)产业增速有所回落,2008年全球半导体产业景气不明朗,但国际半导体产业向中国转移的趋势不可阻挡。中国市场需求稳定,尤其是面向大众消费类的电子产品需求旺盛,加之奥运市场启动等因素拉动,
Altium 有限公司发布了 Altium 创新电子设计平台。
新思科技(Synopsys)和中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布共同推出一个支持层次化设计及多电压设计的增强型90纳米RTL-to-GDSII参考设计流程。
新思科技(Synopsys)发布了Synopsys Eclypse™低功耗解决方案。
介绍了TMP03/04型数字温度传感器在晶闸管功率模块温度保护电路中的应用,着重介绍了该芯片与MSP430单片机的两种接口电路及程序设计的方法。
The MathWorks公司推出Simscape™,该产品可帮助工程师进行多领域物理系统的建模和仿真,由此进一步扩展了该公司的Simulink®平台。
创新是今后中国半导体产业发展的核心,创新包括观念创新、业务模式创新、技术创新和企业文化创新四个方面。把设计业推向知识产业由于我国还是发展中国家,虽然GDP总额已上升至全球第四位,但知识所创造的财富还相对较
富士通公司(Fujitsu Ltd.)露出了彻底斩断旗下芯片业务的端倪。1月21日,富士通表示,不久将剥离其大规模集成电路芯片业务,拟于今年3月成立一家子公司,然后将东京的芯片研发和其他业务装进去,并转移到日本中部三重