硅是推动人类文明大步前进的现代计算机技术的核心,硅也可能在未来的计算机技术等方面起到关键作用,所以硅的研究历来就是国际重大研究领域。半导体表/界面是未来关键器件中复合结构的基础,Si(111)-7x7重构表面相又
近几年,国内芯片设计公司开发出很多受市场欢迎的创新产品,但在未来发展中,国内芯片设计公司要在持续创新上下工夫。 创新贵在持续“中国的IC(集成电路)设计企业不仅要创新,更要注重‘持续’创新
介绍了基于Altera公司FPGA的高速DMUX(数据分路器)设计。通过与DMUX专用器件的比较,说明了这种实现方式的优势。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出针对容性触摸传感应用的PICDEM™ Touch Sense 1演示板 (部件编号:DM164125)。
回顾2007年,面对全球半导体市场增长乏力,国内IT产业发展趋缓的整体环境,中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头,产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长,规模达到1251.3亿元,同比增长24.3
我国电子产业的2007年的发展路径,从总体趋势上基本还是没有改变我国出口的电子产品加工制造为主,核心技术性研发产品还是主要以进口为主,总体格局和以往没有大的改变,但是从一些集成电路,印刷电路等一些技术含量较高的
给出一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的数控延时器的设计方法。首先详细介绍使用计数器的串联实现可控延时的方法,接着讨论不同延时范围下该数控延时器的改进方案,最后分析延时误差及延时精确度。
随着CCD性能的不断提高,CCD技术在军、民用领域都得到了广泛的应用。介绍了TCDl501C线阵CCD的驱动电路设计,详细介绍了用VHDL完成的CCD图像传感器驱动时序设计和视频输出差分信号驱动电路的设计。
针对调味紫菜生产过程中烤箱干、湿温度的测量和控制问题,研制了以单片机为核心的智能干、湿温度控制装置,实现了干、湿温度的自动控制。
本文提出了一种基于FPGA的通信系统基带验证平台的设计方案。该平台采用两片高性能三百万门级的FPGA器件和高速模数/数模转换器,为通信系统的基带设计提供了一个硬件实现和算法验证平台。
ADI公司推出的高级转换器评估与开发(CED)工具包,是业界第一款将一流数据转换器评估技术与鲁棒性终端产品完美结合的开发环境。
由于产业结构的变化,以及亚洲的成本优势,印刷电路板的制造已经逐渐从欧美退出,向亚洲特别是中国转移。经过近5年来的大规模重组、迁移及技术换代,形成了全球新的产业格局。印制电路板产业的发展已经走上一个相对平