工业控制

VTI最新制造技术将使传感器更紧凑、更智能

基于PC的开放式多轴运动控制系统开发

运动控制器已经从以单片机或微处理器为核心的运动控制器和以专业芯片(ASIC)作为核心处理器的运动控制器，发展到了基于PC总线的以DSP和FPGA作为核心处理器的开放式运动控制器。

中科SoC的USB1.1OHCI主机控制器IP设计

系统阐述了USB1.1 OHCI 主机控制器IP 的功能、结构、各功能模块的电路设计和实现方法，介绍了主机串行接口引擎模块及其时钟和数据恢复电路以及并行CRC 算法的设计。

基于MAX+plusⅡ开发平台的EDA设计方法

用图形输入方式和文本输入方式设计了一模60 计数器,介绍了数字系统设计的一般方法和过程,揭示了其在数字系统中的重要作用。

开关电源技术发展的十个关注点

上世纪60年代，开关电源的问世，使其逐步取代了线性稳压电源和SCR相控电源。40多年来，开关电源技术有了飞迅发展和变化，经历了功率半导体器件、高频化和软开关技术、开关电源系统的集成技术三个发展阶段。功率半导体

华天科技：具备成本优势内资IC封测前列

●行业格局。在国内市场上，以飞思卡尔、英特尔为代表国际大型集成电路封装测试企业，无论在规模上还是在技术水平上都居于主导地位。由于资金和技术因素的限制，大部分内资企业处于中低端领域，封装形式仍主要停留在

索尼将放弃与IBM和东芝合作开发芯片

据国外媒体报道，索尼发言人Tomio Takizawa周三表示，索尼在出售其PS3主要部件的生产业务后，可能会退出对下一代计算机芯片的联合研究。此前，索尼一直在与IBM和东芝合作，开发下一代半导体产品的生产技术。Tomio Ta

第三季度IC代工业需求旺盛 先进制程受益

国内最大芯片封装测试生产基地在宝龙开建

11月6日上午，全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封

手机、TFT面板走入春天 IC设计百花齐放

据台湾媒体报道，由于全球手机、TFT面板需求仍佳，台湾部份与手机、TFT面板需求相关的IC设计业者，淡季不淡，营收创下历史新高。分别有矽创及旭曜，瑞鼎、沛亨及类比科等。同时，在新产品出货的情况下，也有几家IC设

中国拟在海外设电子工业园 实现原产地多元化

PICCl8编译器命令行驱动及其应用

奉文介绍HI-TECH公司C编译器的原理和PICCl8命令行驱动器的工作过程，并以解决程序代码限制和库文件的生成、使用为例，说明其具体实现方法，解决采用PICCl8进行应用的实际工程问题。

外围设备或器件软件仿真的方法及建议

外围设备软件仿真可以方便单片机程序的调试，在程序涉及外围设备时不必做任何处理直接运行，仿真软件会自动处理对它的访问。

高速数字电路的设计与仿真

介绍了专用于高速数字电路的仿真工具Hyperlynx，并使用它对高速数字电路中的阻抗匹配、传输线长度与串扰问题进行布线前的模型建立和仿真，通过仿真结果分析给出了相应解决办法，尤其在传输线长度上提供了LVDS电路的解决办法。

IDC: 今年芯片销售增速缓慢将促使08年猛增

IDC在最新的《全球半导体市场预测》中预测，2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。据国外媒体报道，2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%，2006年的这一数字只有8.8%。IDC预测，2008年