工业控制

国内芯片制造业老大“中芯”加盟PFI联盟

中芯国际集成电路制造有限公司(简称“SMIC”)是世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今日与国际领先的电子设计创新企业 Cadence 设计系统有限公司宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式 (CPF) 的90纳米低功耗数字参考

Spansion与中芯国际签代工协议 任命Gary Wang为大中华区总裁

10月24日，对Spansion和中芯国际来讲都是一个重要的日子。Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）展开合作，将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，

一种高精度光纤Bragg光栅传感器解调方法研究

为了提高Bragg波长漂移量的测量精度，提出了基于F-P可调谐滤波器和波长基准器，采用插值-相关谱法的处理技术，

基于WindowsCE的HIRFL-CSR前端控制系统设计

介绍了一个基于WindowsCE 的嵌入式分布控制系统，系统基于以太网和现场总线连接，节点用嵌入式平板计算机实现。

英特尔12英寸/45纳米工艺芯片厂投产

本刊讯 10月25日，英特尔斥资30亿美元建造的一座12英寸芯片厂周四正式投产，坐落于美国亚利桑那州钱德勒市的这家制造厂，是英特尔首座采用45纳米工艺的大规模芯片制造厂。这座代号为“Fab 32”的工厂，占地约100万平

苟仲文强调政府大力支持IC业发展

由北京市工业促进局和国际半导体设备及材料协会(SEMI)联合主办的2007北京微电子国际研讨会日前在京召开。信息产业部副部长苟仲文、科技部副部长曹健林、北京市副市长陆昊等出席了开幕式并讲话。苟仲文在讲话中说，作

FPGA奔向45纳米

超级程序库阅读软件（NS与Accelerated Designs）

美国国家半导体公司 (NS)与Accelerated Designs Inc. 宣布正式推出两家公司携手开发的超级程序库阅读软件(ULR)。

CADENCE与NXP签订为时数年的战略协议

Cadence设计系统公司与飞利浦创办的独立公司NXP半导体，今天宣布他们已经签订一项为时数年的战略协议，改协议将Cadence®定位为NXP的首选电子设计自动化(EDA)解决方案合作伙伴。此次与Cadence加强战略合作的举动将

基于FPGA的计算机防视频信息泄漏系统设计

假如显示终端为数字微镜DMD(Digital MicromirrorDevice)显示器。该显示器将计算机每个像素点的图像信号经过数字光处理DLP(Digital Light Processing)后，存入SDRAM双向缓存器，当一帧图像接收完毕时，内部数据处理电路同时激发各像素点对应的微镜运动，完成一帧图像的显示。

基于FPGA+PCI的并行计算平台实现

本文提出了一种基于FPGA的适合大规模数字信号处理的并行处理结构，利用CORE的可置换性，可以针对不同应用的数字运算设计不同的CORE，系统通用性的特点非常显著。

基于Protel SDK的传输线分析与端接处理系统

本文结合Protel SDK，提出一种采用Client/Server结构嵌入于Protel的计算机自动印刷电路板走线传输线分析及端接处理系统，该系统能对印刷电路板走线传输线分析，对存在问题的走线给出处理策略。

基于USB的高速硬件精插补器设计

介绍了一种基于USB通讯的高速硬件精插补器的设计，设计中采用FPGA实现精插补，并通过USB接口实现与上位PC机的高速数据通讯。该精插补器具有设计简单、易于实现、插补速度高等特点，可适用于高速数控系统的开发。

“掌握前沿，共创未来”

日前，微软公司与信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合主办的.NET Micro Framework技术大会在京隆重召开。会上，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）与微软公司签署了《Porting Kit Agreement》。该协议

EthernetPON系统核心MAC控制器的设计与实现

本文提出了一种EPON系统核心MAC控制器的设计方案,融合FPGA技术与嵌入式系统实现了EPON的点对多点MAC接入功能.帧校验、加密、分类及仲裁等控制部分用FPGA完成,涉及复杂算法的注册与动态带宽分配利用嵌入式Linux平台实现.