工业控制

Holtek 推出内建OPA组件的A/D型微控制器

盛群半导体(Holtek)推出了内建OPA组件的A/D型微控制器HT46R32与HT46R322。

Holtek C/R-F微控制器家族再添生力军

盛群半导体(Holtek)为扩大感测型MCU的应用层面，C/R-F微控制器家族再增加一成员HT45R34。

英特尔发45nm芯片证明硅处理器平台没死

1月29日消息，芯片巨头英特尔表示，已经成功开发出全球首款45纳米处理器，预计该产品将会在今年后半年正式上市。 据vnunet报道，在硅谷的总部新闻发布会上，英特尔首次展示了这款名为Penryn的处理器产品。在此次展会

意法扩建法国创新系统 应用SoC解决方案

意法半导体日前宣布公司扩建了位于法国格勒诺布尔的专门研发系统级芯片(SoC">SoC)解决方案的创新系统整合中心(CIIS)。 CIIS位于法国格勒诺布尔科技集群地区科学园PolygoneScientifique的中心，扩建项目是新增两个占地

特许半导体应对需求 大幅扩充第七晶圆厂

特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能，以应付客户订单(市场需求)，而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的

Holtek 推出八位元10-Pin I/O型微控制器系列

HT48R01、HT48R02与HT48R03为盛群半导体新开发的八位10-Pin I/O型微控制器系列，分别具有1Kx14、 2Kx14与4Kx15 OTP程序内存， Data RAM分别是64 bytes、96 bytes与160 bytes，至于Stack 数目方面，分别为4-level、6-level与8-level。

Altera携手EDA伙伴 实现高级信号完整性技术

基于FPGA和EPP的图像传感器高速数据采集系统

本文采用了具有较高传输速率的增强型并行口协议(EPP)和FPGA，实现对OV7620CMOS图像传感器进行高速数据采集，它最高速率可以达到2Mb/s。

FPGA实现的FIR算法在汽车动态称重仪中的应用

本文介绍了用FPGA实现的FIR算法，并对这种算法应用于汽车动态称重仪表中的结果做了分析。实践证明此算法用于动态称重具有良好的效果。

Avago宣布推出更小型SO-6封装产品

安华高科技发表新更小尺寸 高效能智能型功率模块接口光电耦合器 以紧凑延伸型SO-6封装供货的高度集成光隔离解决方案可以加速设计 AvagoTechnologies(安华高科技)宣布进一步扩展智能型功率模块(IPM,IntelligentPowerM

飞思卡尔加速计在更小的封装内提供先进的动作传感

三轴加速传感器具有功耗低的特点，具备自由降落保护的零重力检测和自我测试功能 微机电系统（MEMS）传感器设备设计制造领域全球领先的飞思卡尔半导体目前正通过引入高敏感度的XYZ三轴加速计，满足当今智能移动设备领

半导体：新产品迭出 新技术纷呈

全球进入65纳米时代 2006年随着65纳米工艺的成熟，英特尔公司65纳米生产线步入大批量生产阶段。除英特尔外，美国德州仪器、韩国三星、日本东芝等世界上重要的半导体厂商的65纳米生产线也纷纷投产。 在65纳米工艺上，

基于双单片机的悬挂物体寻迹控制系统

本文着重介绍一种基于双单片机的悬挂物体沿板上标出的任意曲线运动的控制系统方案。

基于射频识别系统的车身储运线信息管理

本文介绍以射频识别系统为基础，电子标签作为信息载体，实现对汽车生产过程中车身储运线信息管理的实例。

PSoC的电容式非接触感应按键设计

使用PSOC片上系统芯片CY8C2714，结合电容式感应原理，可设计一种基于PSoC微处理器芯片的电式感应按键，实现按键的非接触式可靠设计。