2006年6月20日上午10点,在中兴研发大楼隆重地举行了JTC揭幕仪式以及IP协议签字仪式,这标志骏龙科技、ALTERA和ZTE的合作将迈向新的台阶。出席该揭幕仪式的有:骏龙科技技术市场总监黎宝恩,ZTE康讯通用电路部部长吴
当地时间本周四,全球最大的计算机芯片制造商英特尔公司宣布,它在爱尔兰建立的芯片制造工厂举行了竣工典礼,新工厂将采用芯片行业中最先进的65纳米制造工艺,这一技术制造的芯片能够使计算机消耗较低的能量,并具有
2006年6月15号,香港——Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布XtremeData在其XD1000FPGA协处理解决方案中选用Altera容量最大的Stratix®IIFPGA器件。XD100FPGA模块与AMDOpteron处理器引脚兼容,在降低功耗的基础上,
中国,北京——皇家飞利浦电子公司(NYSE:PHG,AEX:PHI)今天宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破,推出针对逻辑和RF应用的两款新封装:MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装,仅1.0mm2,
2006年6月13号,北京—Altera®(NASDAQ:ALTR)公司今天宣布与北京工业大学共同建立EDA/SOPC联合实验室。Altera公司共为实验室和培训中心提供了价值超过70万美金的硬件开发系统和配套软件,其中包括:200套最新的
据国外媒体报道,根据台湾半导体行业协会最近公布的统计数据,今年一季度,台湾地区半导体行业销售收入同比增长了28%,显示台湾半导体行业还有很大的增长空间。 根据台湾半导体行业协会公布的数据,今年一季度(截至3月31日
“意外,真的很意外!”说这话时,龚志伟已经送走了来自8个国家的18家银行代表。然而面对记者,他还是很难掩饰自己的激动。 龚是中芯国际(HK.0981)财务和业务发展处处长。6月8日,中芯国际对外宣布,其全资子公司中芯
在实验的基础上,提出一种设计差动电容传感器调理电路的新方法,引入AMG公司开发的将电容信号转换成电压信号的集成电路CAV424,以及CAV424在倾角传感器中的应用。另外,结合实例给出系统各部分的详细硬件原理图。