第八届科博会上,汇聚了缤纷多彩的当今世界高科技发展最新成果。在众多成功的科技成果展中,应用于各行各业的芯片展同样吸引了很多业内人士的驻足。目前,中国的芯片产业大部分还是做中底端。有关专家也表示,中国的
介绍了虚拟I2C总线技术的特点,描述了用单片机(C51)的普通I/O口以及对DSP(TMS320VC5402)的McBSP口和HPI-8口模拟I2C总线接口的设计方案,最后给出了对SAA7111进行初始化的方法。
中芯国际集成电路制造有限公司今天宣布其全资子公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司(以下简称“中芯北京”)与中国银团签定了为期五年,金额为600,000,000美元的贷款协定(以下简称“贷款”)。该贷款是由国
印刷电路板(PCB)供应商Merix公司日前宣布,该公司已签署一项最终协议,以1,200万美元的现金收购香港PCB制造商EPC(EasternPacificCircuitsLimited)。 Merix公司生产先进的、多层刚性PCB。通过收购低成本、中高
作为方正集团麾下的旗舰企业,方正科技04年通过品牌运营和产业链整合,公司主营收入、净利润保持同步增长,尤为引人关注的是,公司向PCB(多层印刷电路板)领域的产业升级卓有成效。 04年,PC市场竞争异常激烈,面对
介绍了基于CPLD的异步串行收发器的设计方案,着重叙述了用混合输入(包括原理图和VHDL)实现该设计的思想,阐述了在系统可编程(ISP)开发软件的应用方法与设计流程,并给出了VHDL源文件和仿真波形。
台积电再度呼吁政府尽快开放0.18微米制作工艺赴中国投资。台积电称,因当地客户产品已进入0.18微米,但倘若没有提供服务,台积电在中国市场将会居于劣势。 这是台积电首次明确表示中国客户已具备在0.18微米的制作工艺
图 1中显示的电路能有效地去除在汽车和工业应用中视频信号的背景噪声(图3)。这种特殊的设计可消除超过1000倍的共模噪声, 比起其它基于运算放大器的拓扑简单得多。
你可能使用一个ADT7461型单通道温度监控器、一个ADG708型低压低漏电CMOS 8对1多路复用器和三只标准2N3906型PNP晶体管来测量三个独立的远程高温区的温度
台积电、联电在熬过代工订单低迷不振的2005年上半后,可望自第三季(Q3)起再度展现高增长动能。多家IC设计业者表示,近期芯片双雄交期逐渐拉长,凸显产能利用率已开始走扬,预料台积电、联电在上半年产能利用率偏低
美国市场调查公司“信息网络”(TheInformationNetwork)表示,中国大陆的芯片需求和制造能力之间的差距在未来几年将继续扩大。 该公司预测,中国大陆的集成电路需求今年将增长32%,达到450亿美元,但是国内企业只能
在最近一项调查中显示,亚洲地区IC设计公司在今年的平均收入将大幅增长,预计将比2004年增长22%达到980万美元。 由于亚洲地区电子制造商提高了手机、平面电视以及其它热门消费电子产品的产量,他们对IC设计公司提供
苏州中科集成电路设计中心与和舰科技(苏州)有限公司在苏州签署了《苏州中科集成电路设计中心暨和舰科技(苏州)有限公司合作协议》。 协议确立了苏州中科与和舰科技的战略合作伙伴关系,双方将携手帮助、扶持地方I