工业控制

晶圆代工不振 IC设计业毛利率锦上添花

台湾IC设计业者近来预估，第二季（Q2）晶圆代工产业景气升温速度可能不若预期之快，再加上晶圆双雄以短期看来，对新订单的需求孔急，面对本季晶圆代工价格看来还是有一定议价空间可期，因此，多数IC设计业者目前对Q2

采用FPGA实现脉动阵列

微电子学的发展彻底改变了计算机的设计：集成电路技术增加了能够安装到单个芯片中的元器件数目及其复杂度。因此，采用这种技术可以构建低成本、专用的外围器件，从而迅速地解决复杂的问题。

Si2和SEMI宣布联手改良 集成电路可制造性设计

2005

Si2和SEMI宣布联手改良集成电路可制造性设计

Silicon Integration Initiative（Si2）和SEMI于今日宣布一项合作协议，旨在应对日益复杂的集成电路可制造性设计以及不断增长的成本问题。 半导体的设计制造日趋复杂，因此亟须设计商、制造商和技术供应商通力合作，

CSIP携手和舰科技 向IC行业提供MPW服务

信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)与和舰科技（苏州）有限公司(HJTC)正式签订合作协议。 　根据协议内容，双方将发挥各自优势，首先在多项目晶圆（MPW）服务及其技术支持领域，面向国内整个集成电路行业提供全

通过合并Verisity公司Cadence验证解决方案和专业技能得到加强

世界领先的电子设计解决方案提供者Cadence设计系统公司正式签署协议，将Verisity公司（纳斯达克代码：VRST）纳入自己旗下。Verisity公司位于加利福尼亚州山景城（Mountain View），是一家验证流程自动化（VPA）软件供

通过合并Verisity Cadence验证解决方案和专业技能得到加强

2005年1月12日，世界领先的电子设计解决方案提供者Cadence设计系统公司正式签署协议，将Verisity公司（纳斯达克代码：VRST）纳入自己旗下。 Verisity公司位于加利福尼亚州山景城（MountainView），是一家验证流程自动

PCB需求转慢跑 软板价格有压力

印刷电路板PCB">PCB市场自一季度下旬需求转向慢跑之后，一度呈现供不应求的PCB">PCB市场在3、4月份出货量开始出现下滑。来自深圳现货市场的行情显示，FPC(软板)市场因近期价格压力增大，一季度至今市场出货表现都不尽

国家将设立扶持芯片产业的专项基金

日前，为了鼓励集成电路产业的发展，财政部、信息产业部、国家发改委联合发布了《关于印发“集成电路产业研究与开发专项资金管理暂定办法”的通知》，将有针对性地加大对芯片产业的支持力度。 据悉，这笔专项扶持基金

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硅设计链厂商通力合作 降低90纳米芯片总功耗

3月21日，硅设计链产业协作组织（SiliconDesignChainInitiative）的半导体工业领导厂商宣布，经流片验证的低功耗90纳米芯片设计技术可使芯片的总功耗降低40％。 该低功耗设计采用了多个厂商的先进技术：ARM1136JF-S

全国仅有万名工程师 IC人才缘何陷入困境

随着2004年新加坡公司在上海开出高于当地5倍的薪水，挖走中芯国际80名工程师和80名操作人员后，IC产业的人才争夺战瞬间集聚了所有人的目光。人才，这个IC产业中最核心的字眼，已经成了行业之痛。“全国整个行业里，

硅设计链厂商通力合作降低90纳米芯片总功耗

硅设计链产业协作组织（Silicon Design Chain Initiative）的半导体工业领导厂商宣布，经流片验证的低功耗90纳米芯片设计技术可使芯片的总功耗降低40％。该低功耗设计采用了多个厂商的先进技术：ARM1136JF-S™测

海尔推出“龙芯二号” 产业联盟初见成效

作为我国首条具有自主知识产权的IT产业链，“龙芯联盟”的进展近日再次引起关注。4月18日，科技部、中科院计算所在京正式发布“龙芯2号”。而在此次会议上，中国龙芯产业联盟发起者之一的海尔集团与中科院控股的江苏

2005珠三角集成电路产业及市场合作论坛

“促进中国集成电路产业与系统整机的互动发展” 2005珠三角集成电路产业及市场合作论坛将于6月23－24日在深圳召开 6月深圳，红荔累枝，借此香满鹏城之机，广东省半导体行业协会将举办“2005珠三角集成电路产业及市场