飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引脚芯片级无引脚封装,具备1、2和3位逻辑和开关功能。全新的TinyLogic
意法半导体(纽约证券交易所:STM)推出一款同步整流器用智能驱动集成电路STSR2,新产品集成了一个特殊的电路,使设计人员能够利用场效应MOS管导通损耗低的优点,并且还能够提高电源变换器的设计效率。STSR2智能驱动
意法半导体(纽约股票交易所:STM)日前推出一个内置两个比较器和一个并联基准电压电路的单片集成电路。在电源和数据采集应用中,这个命名为TSM109的器件可以节省空间和成本。TSM109比较器的电源电压范围在±1V 到 ±
泰科电子Raychem 电路保护部今天发布了其首款适用于电信和网络应用的一次性保险丝。新型FT600保险丝系列产品能够帮助电信设备制造商达到北美过电流保护标准的要求,这些标准包括Telcordia GR-1089,FCC Part 68以及第
凌特公司(Linear Technology)新推出的 LTC6700 双路微功率比较器集成了 400mV 超低基准电压,并采用 6 引线 ThinSOT™ 封装,非常适合在便携式装置中监视电源电压。它有强大的 40mA 电流输出,用于直接驱动发
泰科电子Raychem电路保护部今天发布了LVR系列的PolySwitch
优化的LFPAK封装MOSFET具有接近于零的封装电阻和低热阻,电性能极好,所需元件数量更少皇家飞利浦电子集团扩展其功率MOSFET产品系列,推出创新性的SOT669无损封装(LFPAK)。新LFPAK器件针对DC/DC转换器应用而设计,
泰科电子Raychem电路保护公司今天发布了两款应用于工业与民用电子中的PolySwitch
功率半导体专家国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT,它们采用TO-220全绝缘型封装 (Full-Pak),绝缘能力保证不低于2kV。新器件与IR新一代超快软恢复二极管组合封装,
泰科电子公司属下的Raychem电路保护部公布其广受欢迎的PolySwitch SMD系列现已备有自复式无铅器件。SMD系列产品专为便携式电子设备、计算机及外设、通讯设备和汽车应用而设计,包括nanoSMD、microSMD和miniSMD C-des
泰科电子Raychem 电路保护部今日正式公布引进ROV系列金属氧化物压敏电阻(MOV)产品,适用于多种电源系统的过电压故障保护。该产品的应用范围包括安全系统、电源系统以及浪涌电压带电路等。ROV系列器件通过钳位高能量
新型低边功率MOSFET增加达46伏汽车和工业系统的稳定性、减少电路板空间并降低整体成本安森美半导体(美国纳斯达克上市代号:ONNN)进一步拓展其经济高效的高性能功率MOSFET系列,推出新系列的自护式SmartDiscrete
日前,皇家飞利浦电子集团在创新性的低VCesa BISS晶体管产品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成员,从而成为全球首个推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS晶体管的半导体厂商。PBSS4240V和PBSS5240V的集电极
来自美国加州弗雷蒙特市的消息--日月光测试有限公司(纳斯达克股票代码:ASTSF)业界最大的独立半导体测试服务供应商定购了22台科利登的SoC 测试系统,包括多台高性能的Octet,用于计算机芯片组和图形器件的高量产生
austriamicrosystems 推出 AS8118 单相能量测量集成电路,提供最简洁的低成本能量测量系统解决方案。AS8118 为仪表系统配置及校准提供了易于编程的片上存储器,使仪表制造商及能量供销商获得超过其它测量集成电路的多