工业控制

朗讯科技的城域网接入系统选中PMC-Sierra公司产品

PMC-Sierra公司（纳斯达克交易代码：PMCS）今天宣布，其7款城域网集成电路产品已经被选中应用于朗迅公司的Metropolisa DMX 系统。Metropolis DMX系统具备无缝端对端光集成和网络互通能力，能够增加SONET/SDH网络的数

电子设计自动化
2003-10-13

城域网朗讯 PMC-SIERRA SE
CADENCE与MENTOR解决仿真专利纠纷并结束诉讼

Cadence Design Systems公司(NYSE: CDN)与Mentor Graphics公司 (NASDAQ: MENT)宣布两公司同意平息双方之间有关仿真与加速系统相关的全部未完诉讼。它们还达成协议,在7年时间内不向对方提起有关专利仿真与加速技术的诉

电子设计自动化
2003-10-10

仿真 CADENCE MENTOR GRAPHICS
安捷伦科技与北京大学共同成立SOC测试教育中心和SOC测试工程中心

全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技(NYSE: A)与北京大学微电子学研究院（IMEPKU）今天共同宣布成立北京大学—安捷伦科技SOC测试教育中心和北京大学—安捷伦科技SOC测试工程中心。北京大学—安捷伦科技SOC测试教育中

电子设计自动化
2003-09-04

SoC 安捷伦科技中国半导体微电子学
智芯科技与Cadence合作开发基于CSMC流程的先进设计库

Cadence设计系统公司和智芯技术有限公司(IPCore)今天联合宣布双方合作开发了第一个基于CSMC流程的数字设计库，并经过实际客户设计验证。Cadence是第一个与IPCore合作开发基于CSMC流程的从RTL到GDSII数字设计库的EDA公

电子设计自动化
2003-08-27

芯科微米 CADENCE SMC
环球仪器与CALCE合作增强封装与装配技术分析能力

环球仪器公司 (Universal Instruments) 表面贴装技术（SMT）实验室已和马里兰大学CALCE电子产品及系统中心（EPSC）达成合作协议，共同针对封装及装配的可靠性和制造能力进行研究。研究内容将着重于无铅制造的互连可靠

电子设计自动化
2003-08-07

仪器封装 OEM CE
实施人才战略推动跨越式发展-中国科学院EDA中心举办IC设计高级培训班

2003年7月14日，为期30天的中国科学院EDA中心IC设计高级培训班正式开课。EDA中心主任叶甜春同志主持开课仪式，中国科学院高技术局局长桂文庄到会祝贺并讲话。EDA中心举办此次高级培训班的目的，是要建立中国科学院自

电子设计自动化
2003-08-07

EDA IC设计 MENTOR SYNOPSYS
Cadence公布工业界第一个完整的针对千兆位速度的PCB系统设计环境

为了帮助设计工程师解决千兆速度PCB系统设计的挑战，Cadence Design System公司（NYSE:CDN）今天公布了Cadence15.0版本的印刷电路板（PCB）和集成电路封装（IC Packaging）设计环境。这一刚刚公布的版本在整个集成的

电子设计自动化
2003-07-17

工程师系统设计 PCB CADENCE
CADENCE将MATSUSHITA的验证运行时间缩短到分钟

Cadence Design Systems公司（NYSE：CDN）今天宣布该公司由Palladium™驱动的Incisive™加速技术已经使Matsushita Electric Industrial有限公司节省了关键的设计时间并大大增强了该公司的复杂、纳米级设计

电子设计自动化
2003-07-17

纳米级 CIS ADI CADENCE
威盛、英特尔专利侵权诉讼和解

全球IC设计与个人计算机平台解决方案领导厂商威盛电子，今日宣布与美商半导体大厂英特尔(Intel)就目前进行中的一系列芯片组与处理器诉讼案，达成正式的和解协议。此项和解协议涵盖双方于5个国家所分别提起的11件诉讼

电子设计自动化
2003-04-10

英特尔芯片组总线专利侵权
赛普拉斯携世界先进通信技术亮相IIC China 2003

日前，第八届国际集成电路展览会暨研讨会（IIC China 2003）在上海正式拉开帷幕。全球领先的通信半导体供应商赛普拉斯公司（Cypress）以其先进而全面的产品与解决方案，以强大的阵容参加了本次IIC盛会。第八届国际集

电子设计自动化
2003-03-13

赛普拉斯通信技术 IIC CHINA
DEK公司在APEX 2003展出e-novation

英国得可印刷机械有限公司 (DEK) 将在今年的APEX展会上推出新的机器平台和电子化技术支持和操作工具，这些新产品集中反映了DEK公司在因应先进工艺和电子化制造需求方面所做的革新。这款针对半导体封装和下一代表面贴

电子设计自动化
2003-02-18

IO NOVA APEX
安捷伦科技突破性的SerDes 专利半导体核心技术可以在每个芯片中集成150条信道

2002年11月26日，北京-安捷伦科技（Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A）日前宣布，其最新的0.13微米嵌入式串行/解串行 (SerDes) 半导体IP (专利) Core 实现了重大突破。新的IP Core功耗低，实现了最低

电子设计自动化
2002-12-16

半导体芯片信道 SERDES
力捷半导体将亚洲总部移师中国

话音接口集成电路的主要供应商、美国力捷半导体公司近日携其新近推出的几款新产品亮相北京国际通信展。VoB半导体VoiceChip系列产品旨在使电话线能够与DSL和光缆调制解调器设备连接，包括新设计的和经过修改的用户线接

电子设计自动化
2002-12-06

半导体远程终端电源 ADSL
Cadence，IBM携手简化芯片设计过程

Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布，IBM公司将拓展现有Cadence EDA软件工具的应用范围，及添置新的Cadence 工具。这样IBM的客户就可得到商业化的设计自动化的支持，最大限度地利用IBM的测试方法和技术

电子设计自动化
2002-12-05

IBM 芯片设计 CADENCE DESIGN
“移动与汇聚”会议召开

由英国GDS集团“中国国际企业网络论坛”和中国移动通信联合会共同举办的“移动与汇聚”会议近日在京召开。会议内容涉及半导体制造业、通信设备制造业、移动终端产品制造业、集成电路制造业等行业。主办单位邀请了国内

电子设计自动化
2002-12-05

移动 IBM INTERSIL MICROSOFT

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