工业控制
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飞利浦推出SOT666/SS-Mini SMD封装的高性能低VCesa BISS晶体管
日前，皇家飞利浦电子集团在创新性的低VCesa BISS晶体管产品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成员，从而成为全球首个推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS晶体管的半导体厂商。PBSS4240V和PBSS5240V的集电极
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日月光定购多台科利登的SoC测试系统Octet
来自美国加州弗雷蒙特市的消息--日月光测试有限公司（纳斯达克股票代码：ASTSF）业界最大的独立半导体测试服务供应商定购了22台科利登的SoC 测试系统，包括多台高性能的Octet，用于计算机芯片组和图形器件的高量产生
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austriamicrosystems推出最先进的单相能量测量集成电路
austriamicrosystems 推出 AS8118 单相能量测量集成电路，提供最简洁的低成本能量测量系统解决方案。AS8118 为仪表系统配置及校准提供了易于编程的片上存储器，使仪表制造商及能量供销商获得超过其它测量集成电路的多
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朗讯科技的城域网接入系统选中PMC-Sierra公司产品
PMC-Sierra公司（纳斯达克交易代码：PMCS）今天宣布，其7款城域网集成电路产品已经被选中应用于朗迅公司的Metropolisa DMX 系统。Metropolis DMX系统具备无缝端对端光集成和网络互通能力，能够增加SONET/SDH网络的数
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CADENCE与MENTOR解决仿真专利纠纷并结束诉讼
Cadence Design Systems公司(NYSE: CDN)与Mentor Graphics公司 (NASDAQ: MENT)宣布两公司同意平息双方之间有关仿真与加速系统相关的全部未完诉讼。它们还达成协议,在7年时间内不向对方提起有关专利仿真与加速技术的诉
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安捷伦科技与北京大学共同成立SOC测试教育中心和SOC测试工程中心
全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技(NYSE: A)与北京大学微电子学研究院（IMEPKU）今天共同宣布成立北京大学—安捷伦科技SOC测试教育中心和北京大学—安捷伦科技SOC测试工程中心。北京大学—安捷伦科技SOC测试教育中
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智芯科技与Cadence合作开发基于CSMC流程的先进设计库
Cadence设计系统公司和智芯技术有限公司(IPCore)今天联合宣布双方合作开发了第一个基于CSMC流程的数字设计库，并经过实际客户设计验证。Cadence是第一个与IPCore合作开发基于CSMC流程的从RTL到GDSII数字设计库的EDA公
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环球仪器与CALCE合作增强封装与装配技术分析能力
环球仪器公司 (Universal Instruments) 表面贴装技术（SMT）实验室已和马里兰大学CALCE电子产品及系统中心（EPSC）达成合作协议，共同针对封装及装配的可靠性和制造能力进行研究。研究内容将着重于无铅制造的互连可靠
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实施人才战略 推动跨越式发展-中国科学院EDA中心举办IC设计高级培训班
2003年7月14日，为期30天的中国科学院EDA中心IC设计高级培训班正式开课。EDA中心主任叶甜春同志主持开课仪式，中国科学院高技术局局长桂文庄到会祝贺并讲话。EDA中心举办此次高级培训班的目的，是要建立中国科学院自
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Cadence公布工业界第一个完整的针对千兆位速度的PCB系统设计环境
为了帮助设计工程师解决千兆速度PCB系统设计的挑战，Cadence Design System公司（NYSE:CDN）今天公布了Cadence15.0版本的印刷电路板（PCB）和集成电路封装（IC Packaging）设计环境。这一刚刚公布的版本在整个集成的
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CADENCE将MATSUSHITA的验证运行时间缩短到分钟
Cadence Design Systems公司（NYSE：CDN）今天宣布该公司由Palladium™驱动的Incisive™加速技术已经使Matsushita Electric Industrial有限公司节省了关键的设计时间并大大增强了该公司的复杂、纳米级设计
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威盛 、英特尔专利侵权诉讼和解
全球IC设计与个人计算机平台解决方案领导厂商威盛电子，今日宣布与美商半导体大厂英特尔(Intel)就目前进行中的一系列芯片组与处理器诉讼案，达成正式的和解协议。此项和解协议涵盖双方于5个国家所分别提起的11件诉讼
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赛普拉斯携世界先进通信技术亮相IIC China 2003
日前，第八届国际集成电路展览会暨研讨会（IIC China 2003）在上海正式拉开帷幕。全球领先的通信半导体供应商赛普拉斯公司（Cypress）以其先进而全面的产品与解决方案，以强大的阵容参加了本次IIC盛会。第八届国际集
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DEK公司在APEX 2003展出e-novation
英国得可印刷机械有限公司 (DEK) 将在今年的APEX展会上推出新的机器平台和电子化技术支持和操作工具，这些新产品集中反映了DEK公司在因应先进工艺和电子化制造需求方面所做的革新。这款针对半导体封装和下一代表面贴
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安捷伦科技突破性的SerDes 专利半导体核心技术可以在每个芯片中集成150条信道
2002年11月26日，北京-安捷伦科技（Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A）日前宣布，其最新的0.13微米嵌入式串行/解串行 (SerDes) 半导体IP (专利) Core 实现了重大突破。新的IP Core功耗低，实现了最低
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