尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高,但许多人都怀疑这种技术到底有没有可能付诸实用,而且这项技术的实际发展速度也相对缓慢,目前很大程度上仍停留在“纸上谈兵”的阶段
随着电子技术的发展,数字系统的设计正朝高速度、大容量、小体积的方向发展,传统的自 底而上的设计方法已难以适应形势。EDA(Electronic Design Automation)技术 的应运而生,使传统的电子系统设计发生了根本的变革。
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布推出用于其PSoC® 3可编程片上系统架构的新型CY8CKIT-030开发工具包,同时发布的还有新版PSoC Creator™软件工具。新款CY8CKIT-030 PSoC 3开发工具包旨在更快更容易地利用
21ic讯 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出新的LatticeECP3™Versa开发套件,这对在各种市场中开发前沿应用是非常理想的,诸如工业网络、工业自动化、计算、医疗设备、国防和消费电子产品。低成本的
21ic讯 S2C Inc.宣布,由它组织的第四届SoCIP年会即将于2011年5月24日及26日分别在上海与北京召开。此次年会结合了技术研讨会与展商展示两大板块,旨在向中国展示世界最先进的SoC/ASIC设计技术。参加者至少可以与15家
引言 串行接口常用于芯片至芯片和电路板至电路板之间的数据传输。随着系统的带宽不断增加至多吉比特范围,并行接口已经被高速串行链接,或SERDES (串化器/ 解串器)所取代 。起初, SERDES是独立的ASSP或ASIC器
据路透社上周报道,富士康科技集团考虑在巴西投资120亿美元建设工厂,继续将制造业务扩展到深圳以外的地区。此举也将帮助苹果和其他高科技公司扩大在这个全球第八大经济体的业务。巴西总统迪尔玛·罗塞夫表示,
据PhysOrg报导,IBM研究人员日前以石墨烯开发出新款晶体管,体积更小、速度胜过2010年2月成果。IBM研究人员Yu-ming Lin与Phaedon Avoris开发的新款石墨烯晶体管,截止频率达155GHz,沟道长度约为40纳米,超越2010年2
美光科技(Micron Technology Inc.) 日前宣布扩建在西安的电路测试工厂,其中包括完成二期 40万平方英尺的芯片测试的模组封装工厂项目,以满足其亚洲客户不断增长的订单需求,新的工厂将视市场需求情况,在未来3-5年内
中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:0981.HK),中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,宣布与中国投资有限责任公司(以下简称“中投公司
Imec联合合作伙伴发布两份EUV掩膜评估结果,结果显示EUV供应商须在检测掩膜缺陷能力方面进行改善。并与Zeiss SMS合作通过实验演示了一项消除缺陷的补偿技术。
丸善石油化学开发出了面向LED芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在LED芯片制造工序中,为了使LED光能够向外高效输出,一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍,使用此次开发的树脂能够以低成本形成间
据中国半导体照明网记者了解,证监会昨日公告披露,证监会发审委于2011年第73次、74次工作会议上,获准通过了半导体照明企业洲明科技的首发申请。据悉,洲明科技此次拟在深交所发行2000万股,发行后总股本7772万股。
2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板计算机及智能型手机产品,虽然在第2季需求依旧看俏,但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响,加上终端客户买气也有降温情形,在海外芯片供货商库存已够的情况下,近期已
2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品,虽然在第2季需求依旧看俏,但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响,加上终端客户买气也有降温情形,在国外晶片供应商库存已够的情况下,近期已传