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半导体供应链情况五月见分晓
专业晶圆测试厂欣铨(3264)总经理张季明预估，今年第二季的合并营收约与第一季持平，第三季的能见度还不明朗，市场都在等待5月中旬的到来，届时半导体材料供应链是否断链将见分晓。张季明表示，欣铨今年第一季合并营收
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在后版图网表上优化泄漏功率
摘要 随着泄漏功耗成为待机模式下的主要能耗，降低泄漏功耗也成为客户实现节能的主要途径之一。故现有的实现流程中需要采用快捷的解决方案，不仅对设计收敛影响最小，还应尽可能地缩短执行的汇聚时间。 建议的
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FPGA在数字式心率计中的电路组成及工作原理
本心率计在数字式心率计的基础上，采用FPGA和VHDL语言实现，减少了元器件使用数量，提高了测量精度和可靠性。该电路能够实时采集并测量人体心跳的瞬时和平均心跳速率，判断并显示心率状态（即心跳是否正常、是否过快或过慢、是否有心率不齐现象）。如果心率过快或过慢或者有心率不齐现象，那么将用不同颜色发光管进行闪烁报警显示。
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基于POWER PC+FPGA架构的飞行试验振动数据实时分析系统设计
摘要：飞行试验振动信号具有采样率高、数据量大、处理复杂的特点，在现有条件下，通过遥测链路很难将大量的振动数据实时传输至地面监控系统。针对试飞测试的需要，结合某型号的试飞关键技术攻关研究，突破试飞振动数
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印度政府重启建立本土集成电路工业的努力
印度政府宣布将重新支持在印度建立半导体集成电路制造业的努力，其中包括建设2座投资总额为50亿美元的芯片生产厂。印度政府称最终的投资和政府资助方案将通过和有过各方的谈判来确定。新成立的一个由官员和专家组成的
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LED照明是新领地还是大鸡肋
上海IMS Research在2011年4月1日刚刚发布了最新一季的GaN led供求报告，报告显示2011年对于LED供应链来说又是光明的一年。然而，LED上游供应链的蓬勃态势却似乎没有复制到照明行业。 现状：从趋之若骛到进退两难 LE
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LED照明需要建立可执行的国家标准
“一团混乱，”谈及中国LED照明标准制订的现况发展，中国高科技企业发展LED专业委员会主任郑浩闻的第一个反应就是这四个字，“现在制订所谓的国家级LED照明标准可说是言之过早。” 他进一步指出
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LED照明市场难题待解
近日，士兰微（600460）LED芯片进入照明市场的消息引起业内关注。LED商业照明投资领域也是一片火热，有人据此预测2012年LED照明市场将开启黄金十年。然而，据记者了解，一些企业在进军LED商业照明领域的同时，也忧心
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基于Cyclone III FPGA的DDR2接口设计分析
DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写，即双倍速率同步动态随机存储器。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，能够在时钟的上升沿和下降沿各传输一次数据，可以在与SDRAM相同的总线时钟频率下达到更高的数据传输率。虽然DDR2和DDR一样,都采用相同采样方式进行数据传输，但DDR2拥有两倍于DDR的预读取系统命令数据的能力。
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Synopsys推出DesignWare数据转换器IP
21ic讯 新思科技有限公司（Synopsys, Inc.）日前宣布：该公司所提供经芯片生产验证的DesignWareTM数据转换器IP，已被应用于中芯国际广受欢迎的65纳米低漏电（Low Leakage）工艺技术。这可帮助设计工程师更有效地提升
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TE、德仪获RS Components亚太供应商大奖
世界最大电子和维修产品高端服务分销商及Electrocomponentsplc(LSE:ECM)旗下贸易公司RSComponents于今日宣布，为TEConnectivity(简称TE，前身为泰科电子)和德州仪器分别颁发RSComponents亚太区2010年度供应商奖和RSC
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蓝宝石基板价格见顶
蓝宝石基板价格Q1见顶回落在各大蓝宝石厂家产能陆续开出，以及部分LED应用领域短期需求增速减缓的情况下，蓝宝石价格于2010年Q4开始见顶回落，市场上2寸单片蓝宝石衬底的价格由高峰期35-40美元左右的水平下降至约为3
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英特尔第一季净利润31.6亿美元
据国外媒体报道，英特尔当地时间周二发布了第一季度财报。财报显示，英特尔净利润由去年同期的24.4亿美元增长至31.6亿美元，增幅为29%。周二盘后交易中，英特尔股价涨幅一度超过6%。英特尔第一季度净利润由去年同期的
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HDI板的CAM制作方法技巧
由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制
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protel设计之元器件的间距与安装尺寸
(1)元器件的引脚间距元器件不同，其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元器件的引脚间距大多都是：100mil(英制)的整数倍(1mil=l×10(-3立方)in=25．4×10(-6次方)m)，常将100mil作为1间距。在PCB设计中必
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