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基于CPLD和AD9857的数字化多模式调制单元设计

摘要：介绍了一种跟踪雷达数字化多模式调制单元的设计方案，给出了使用CPLD和DDS芯片AD9857 (数字正交上变频器) 来生成调制信号的实现方法，同时以脉内相位编码信号和非线性调频信号为例，给出了其软件实现方法，

电子设计自动化
2011-02-22

数字化 CPLD 多模调制
FPGA 电路动态老化技术研究

摘　要：近年来，随着FPGA 电路在军工和航天领域的广泛应用，用户对FPGA 电路的可靠性要求也越来越高。在集成电路的可靠性*估试验中，动态老化试验是最重要的试验之一，FPGA 动态老化技术的实现可以提高FPGA 电

电子设计自动化
2011-02-22

FPGA 电路 BSP 电路配置
FPGA 电路动态老化技术研究

摘　要：近年来，随着FPGA 电路在军工和航天领域的广泛应用，用户对FPGA 电路的可靠性要求也越来越高。在集成电路的可靠性*估试验中，动态老化试验是最重要的试验之一，FPGA 动态老化技术的实现可以提高FPGA 电路的可

电子设计自动化
2011-02-22

FPGA 电路引脚 NI
澳洋顺昌拟进军LED领域

因筹划重大事项于上周五停牌的澳洋顺昌今日公告，公司拟投资10亿元进军LED领域，并期望通过本次投资逐步将公司主业转变为金属物流配送业务与LED业务并行的双主业经营模式。公告称，公司将与其全资子公司江苏鼎顺创业

电子设计自动化
2011-02-22

芯片 LED 金属物流配送
汉高推出导电芯片粘接薄膜

在最近一系列最新材料革新成就中，汉高公司宣布开发并推广其Ablestik C100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。汉高的

电子设计自动化
2011-02-22

芯片薄膜电芯 ST
上市公司天龙光电联手华晟光电研发MOCVD

内地创业板上市公司天龙光电(300029)发布公告，江苏华盛天龙光电设备股份有限公司(以下简称“天龙光电”或“公司”)与华晟光电设备(香港)有限公司(以下简称“华晟光电”)于2011年2月1

电子设计自动化
2011-02-22

薄膜光电新能源应用材料公司
中芯国际年底加入45/40纳米竞争战局

受惠于智能型手机、平板计算机等行动运算装置销售畅旺，带动晶圆代工45/40纳米制程需求，台积电、联电及Global Foundries皆扩大45/40纳米制程产能，中芯国际也加紧脚步，预计于2011年下半加入战局，让竞争更加激烈。

电子设计自动化
2011-02-22

中芯国际先进制程联电 40纳米
机电产品的电磁干扰抑制措施

摘要：介绍了一些降低电源、主控板等电磁干扰源的传导、高次谐波及辐射干扰的方法和实例。关键词：电源；电磁干扰；传导；高次谐波电流；辐射1引言现在的机电产品多要通过EMC测试和认证，EMC认证包括EMI和EMS两部分，

电子设计自动化
2011-02-21

机电高次谐波电磁干扰抑制 MDASH
英特尔展示新一代安腾处理器

最近几年来，芯片制造商不断的在处理器中增加核心数量和高速缓存，提高时钟频率来改进性能。英特尔和IBM最新处理器以更快的时钟频率和高速缓存为卖点，目标市场主要面向对系统正常运行时间和可靠性要求较高的高端服务

电子设计自动化
2011-02-21

英特尔处理器高速缓存 X86
英特尔拟在美建芯片制造厂

2月21日国际报道英特尔计划投资50亿美元，2013年在亚利桑拿州建立一座芯片制造工厂，大幅度提升在美国的制造能力。新芯片工厂将利用300毫米晶圆、14纳米工艺生产芯片，给亚利桑拿州带来数千个工作岗位。英特尔在一份

电子设计自动化
2011-02-21

芯片制造英特尔晶圆芯片生产
传富士康将第三次上调员工薪资

据台湾媒体报道，IT制造业巨头富士康继去年两度调薪之后，今年将再度启动新一波调薪行动，底薪不低于1550元人民币。另有消息显示，富士康最高薪资合计福利的单月薪资将达3600元人民币，据了解，其加薪计划亦已获苹果

电子设计自动化
2011-02-21

富士康鸿海硬件苹果公司
TSMC与台湾大学开发全球首颗40纳米3D TV芯片

中国台湾国立台湾大学与TSMC今(16)日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术

电子设计自动化
2011-02-21

芯片 40纳米 TV TSMC
台积电14厂4期装机中

台积电指出，位于台南科学工业园区的14厂4期厂房正在装机中，单月设计产能为4万片，南科园区已经成为台积电重要的生产基地，包括6厂以及14厂，目前的总投片量占台积电整体产能的比重高达4成，预期2011年底时，南科园

电子设计自动化
2011-02-21

电表台积电晶圆厂
Intel CEO：未来芯片制造商应面临产能困局

Intel公司CEO 保罗.欧德宁最近表示，全球顶级芯片制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说：“我认为未来几年内芯片制造业将陷于巨大的麻烦中。”他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundr

电子设计自动化
2011-02-21

Intel 芯片制造商 CE GLOBALFOUNDRIES
电磁发射的试验方法

编者按：关于对UPS的EMC的要求，是广大电源科技工作者所共同关心的问题。本刊从上期开始分次选登国家标准（报批稿）中的部分内容，以使从事这方面工作的科技工作者先睹为快。不间断电源设备（UPS）第2部分：电磁兼容

电子设计自动化
2011-02-20

电缆接地电磁发射 BSP

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基于CPLD和AD9857的数字化多模式调制单元设计

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