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东芝外包芯片制造业务
北京时间12月26日上午消息，东芝正在调整芯片业务战略，将部分系统芯片制造业务外包给三星，并将长崎的一条生产线出售给索尼。东芝是继英特尔和三星之后的全球第三大芯片厂商，但受全球经济危机的影响，东芝2008财年
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三星抢晶圆代工
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
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IDM厂积极布局大陆市场
整合元件厂(IDM)走向轻资产化，扩大释出委外订单已是既定趋势，然值得注意的是，IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区，从一开始设立销售据点，近来也加强在地化采购，在当地晶圆厂就地生产，台积电松江厂、联电投资的
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台积电拟收购力晶工厂扩展产能
据台湾《工商时报》报道，台积电将斥资新台币逾30亿元(约合1亿美元)，收购力晶位于台湾新竹科学园区内园区三、五路的12寸厂P4及P5建筑物及土地，以此扩展产能。台积电表示，公司一直在寻找盖厂土地，但新竹科学园已无
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微型打印机与FPGA的硬件接口及软件设计
摘要：为了实现便携式、实时打印数据的目的，在分析EP3C25型FPGA和RD-E型微型打印机性能特点的基础上，基于嵌入式技术设计了 FPGA与微型打印机的硬件接口电路、软件流程及控制程序。利用FPGA控制微型打印机正常工作，
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虚拟原型技术与机电一体化的结合
本文展示了使用嵌入式分析工具的现代计算机辅助设计(CAD)系统如何实现机电一体化设计。用户总是要求我们提高所设计的机械的性能，同时减少资金成本。为了达到这两个矛盾的目标，我们将注意力放到在机械设计方面有巨大
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“LabVIEW天下会”高手竞逐 宝岛选手成功夺冠
在座无虚席的大厅里，屏幕上出现了时下流行的小球躲避子弹游戏，与平时用键盘操纵不同，小球自动灵活穿梭于不断运动变大的子弹之间。这是“LabVIEW天下会”首届全球华人LabVIEW开发者竞赛在NIDays全球图形
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松下并购三洋电机
近日，松下公布将三洋电机转化为全资子公司，并表示三洋品牌包括电池在内的部分强势产品依然将会保留三洋品牌。至此，松下拥有包括AVC网络领域、家电事业领域、元器件事业领域、Panasonic电工、其它事业领域以及三洋
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平板电脑热将推动高阶LED晶粒供应吃紧
平板电脑是LED背光继电视与电脑荧幕之后的下一个产业焦点。预计明年起，平板电脑市场起飞，将大量使用LED背光源，这将使得高阶LED晶粒供应吃紧的状况，提早在明年2月就发生。目前苹果iPad的背光板主要是由日本日亚化
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太阳能硅晶圆明年仍供不应求
23日举行观音厂动土典礼的太阳能硅晶圆厂旭晶，2010年下半的毛利率由上半年的17%，快速拉升到25%，成为硅晶圆厂中除了中美硅晶以外，毛利率第2高的公司。董事长廖国荣表示，就太阳能产业供应链来看，硅晶圆产能仍是产
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玉晶光电锁定中国大陆LED路灯市场
近日，台湾光学镜头大厂玉晶光电捐赠中科园区36盏140瓦高亮度的LED路灯，以取代原400瓦的高压钠灯。玉晶光电介绍，中科园区目前路灯，均以水银灯与高压钠灯照明为主，灯源光衰大、耗电量大、使用寿命短等缺点，已不符
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台积电产能先进制程提升
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
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东芝重组芯片业务
东芝正在调整芯片业务战略，将部分系统芯片制造业务外包给三星，并将长崎的一条生产线出售给索尼。东芝是继英特尔和三星之后的全球第三大芯片厂商，但受全球经济危机的影响，东芝2008财年芯片业务运营亏损2800亿日元
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半导体行业急待新18号文出台
“18号文件年底就要到期了，新的18号文件到现在还没出来。”两天前，上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷在上海张江一场半导体业论坛开幕演讲时说。18号文即《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政
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Turbo简化译码算法的FPGA设计与实现
Turbo码虽然具有优异的译码性能，但是由于其译码复杂度高，译码延时大等问题，严重制约了Turbo码在高速通信系统中的应用。因此，如何设计一个简单有效的译码器是目前Turbo码实用化研究的重点。本文主要介绍了短帧Turbo译码器的FPGA实现，并对相关参数和译码结构进行了描述。
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