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IC设计业做强内功是关键
“未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基
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华润上华强大阵容参加2010IC设计年会
2010年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在无锡举行，作为本次会议的白金赞助商，华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)派出了一支包括市场、销售和设计服务在内的阵容强大的团队参加了此次年会
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下一代集成电路实现解决方案：Talus® 1.2（Magma）
微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前推出了下一代集成电路（IC）实现解决方案——Talus® 1.2，它可显著缩短片上系统（SoC）的设计周期。这款全新Talus系统让工程师能够结合运用串扰规避、高级
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利用分布式计算技术布局布线的IC实现解决方案（Magma）
微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前推出首款且唯一一款充分利用分布式计算技术进行布局布线的集成电路（IC）实现解决方案——Talus® Vortex FX。相较今日同时发布的微捷码全新Talus 1.2，Tal
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ASML TWINSCAN系统实现新的里程碑
ASML近日宣布，两位使用TWINSCAN 光刻机的芯片制造商实现了生产新纪录，即在24小时内实现了超过4000片晶圆的处理。这个里程碑记录是在XT:870和XT:400上实现的，两家使用者为亚洲的不同客户。设备帮助他们提高了300mm
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台积电乐观预测明年产业增长率
晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋针对2011年科技业展望审慎乐观，张忠谋指出，目前景气看起来不错，预估2011年晶圆代工产业年成长率将达14%，至于台积电2011年首季营收有机会持平或下滑5%以内。由于台积电表现向来优
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实时视频数据采集的FPGA实现
摘 要： 介绍一种在工矿监视系统中采用FPGA实现视频数据实时采集和显示的设计方案。系统中采用FPGA和视频解码器实现了高速连续的视频数据采集与处理。处理后的视频信号通过VGA格式转换，可以在现场VGA显示器
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AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现
摘 要： 以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导，系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中，软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。 航空系
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传富士通半导体将先端封装技术移往大陆
据日经新闻报导，富士通(FujitsuLtd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(FujitsuSemiconductor;原名为富士通微电子)计划于今(2010)年内将采用先端半导体封装技术的日本三重工厂部份生产设备移至中国大陆相关公司&ldq
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IBM宣布其在芯片领域实现一重大突破
IBM周二宣布，在芯片领域实现了一项突破，可以利用光脉冲快速发送数据，从而借助激光通讯技术加速电脑的变革速度。IBM周三将讨论该公司在利用硅制造光通讯元件领域的优势，而硅原本是传统电脑芯片的主要材料。IBM表示
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简单实用画PCB软件推荐（新手实用）
protel 优点：人性化，界面简单，操作简单，什么都能改，你想怎么样画就怎么样画。 画封装，拼版，生产gerber等都还挺方便。 缺点：除以上优点都是缺点，呵呵。 覆铜功能极差，文件很大，画大些的板子
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VLSI下调半导体及设备市场预测
按VLSI市场调研公司的最新报告，今年无论半导体以及设备业都达到历史上辉煌的年份之一，由此也导致可能产能过剩及芯片价格下降。同时，该公司也更新了2011及2012年半导体及设备业的预测，为2011年半导体增长4.4%为24
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LED冷藏照明将是一个高增长领域
隔离和非隔离LED驱动电源方案各有优缺点。我们认为，Class II将在AC/DC照明领域占主导地位，因为它简化了LED散热。Class I或II系统依赖接地系统，而在多数情况下，接地系统取决于具体的装置。Class II系统很常见，也
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LED灯泡市场增长强劲
根据市场研究公司StrategiesUnlimited的最新分析报告，尽管2009年LED灯泡替换市场还非常小，但如今已成为增长最为迅速的应用市场，未来4年的CAGR(年复合增长率)将达到104.2%,led灯泡替换营收将在2011年首次超过LED建
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IC设计业未来要强练内功
“未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基
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