EDA

台封装大厂决战制程

台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等，成为

艾笛森推出多晶封装高压LED产品

艾笛森光电近期推出客制化的多晶封装高压LED产品iPowerII系列，主打LED灯泡市场，产品最佳发光效率每瓦达120流明，新产品已于近期顺利出货，惟艾笛森强调，第4季仍属淡季，估单季营收将比上一季减少15%。艾笛森在中国

据称Intel已开始量产Oak Trail平台

根据报道，Intel公司目前已经开始量产其针对超薄上网本和平板电脑推出的Oak Trail芯片。此则消息的真实性应该很高，因为根据计划Intel公司将会在2011年初开始Oak Trail平台的出货。Intel Oak Trail平台使用了Lincrof

半导体设备业者布局绿能工程

半导体设备业者抢赚绿金，看好两岸积极推动节能减碳，并降低制造业环境污染，纷纷布局环境工程、水资源处理系统等产业，包括巨路、崇越等皆已投入数年在此领域。业者看好绿能商机2011年开始发酵，将对营收产生明显挹

DSP的电磁兼容性问题探讨

1 引言 　　自从20世纪80年代初期第一片数字信号处理器芯片（DSP）问世以来，DSP就以数字器件特有的稳定性、可重复性、可大规模集成、特别是可编程性和易于实现自适应处理等特点，给数字信号处理的发展带来了巨大

CAM350拼版全攻略（图解）

Protel各层定义对照

在allegro中进行更换元件封装技巧应用

　　在allegro中，由于元件的封装出现了错误，需要修改元件封装，这时需要执行下面二步　　1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存，如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新，请保证元件名

埃派克森再获GSA年度荣誉

全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance， GSA)日前宣布，埃派克森被授予GSA 2010“私营公司年度业绩杰出成长奖” (Outstanding Revenue Growth by Private Semiconductor Company Award)。 埃派克

西格里集团第三季度财报公布

全球领先的碳素石墨材料及相关产品制造商西格里集团(SGL Group – The Carbon Company)于近日发布了2010年第三季度财报，向外宣布了今年前9个月的业绩表现情况。今年1至9月，西格里集团的销售额从去年的8.92亿欧

铜制程封装抢单战火扩大

铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂，封测业者表示，日月光与硅品之间铜制程大战，随着硅品快速追赶上来，近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂，全面抢食铜制程订单，超丰恐将首当其冲，典范、菱

半导体厂拼扩产

半导体持续扩产，带动无尘室与设备厂商接单畅旺，不仅2010年前3季获利亮眼，接单也已看到2011年，让无尘室与设备厂商乐观预期，2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，

半导体巨头瑞萨电子布局印度市场

半导体巨头瑞萨电子22日宣布，将于2011年1月在印度南部的班加罗尔(卡纳塔克邦首府，印度第5大城市)新设一家营业支店，并计划通过营业能力的强化，到2012年之前将印度市场销售额提升到目前约2倍的1亿美元。据悉，印度

英飞凌将为Tesla电车提供动力半导体

欧洲第二大芯片制造商英飞凌(Infineon Technologies)将向Tesla Motors的电车提供动力半导体，英飞凌首席执行官彼得-鲍尔(Peter Bauer)昨晚在法兰克福告诉记者。英飞凌发言人表示，Tesla已经将英飞凌的动力半导体整合

Multitest为高引脚数BGA应用推出全新LCR(层数减少)概念

Multitest的电路板事业部已成功为高引脚数BGA应用推出全新LCR(层数减少)概念。电路板客户既可尽享成本节约，又不会降低性能。通过全新的LCR概念，标准间距BGA板的层数最高可减少40%。在硬联接高度和/或测试座要求方面