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瑞芯微电子与中芯国际合作65nm多媒体芯片量产
瑞芯微电子有限公司（以下简称瑞芯）与中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK）今天宣布，基于中芯国际65纳米低耗电工艺平台设计的高端数模混
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英特尔和Nvidia密谈专利纠纷
北京时间12月1日晚间消息，知情人士透露，英特尔和Nvidia正在秘密谈判，旨在解决两家公司之间的专利诉讼纠纷。去年3月，Nvidia起诉英特尔，指控后者违反了双方之间的专利交叉授权协议。而在此之前的一个月，英特尔曾
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软板行业将迎来更大商机
台湾电路板协会举办软板与原物料联合座谈会，邀请到工研院产经中心(IEK)研究员江柏风以“软板与软硬板市场发展现况与趋势”为题进行演讲。江柏风表示，轻、薄、多模组的终端电子产品的未来需求，将带来软板
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SEMI发表全球半导体设备资本支出年终预测报告
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期，今年全球半导体设备总产值将达375.4亿美元，将较去年大增1.36倍;2011年及2012年也将再成长4%。SEMI今天发表全球半导体设备资本支出年终预测报告，表示去年整体设备市场规模滑
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多晶硅概念股精功科技逆市涨停
昨天，因多晶硅概念而连续走强的精功科技逆市再次封涨停，报收35.16元/股。究其连续大涨的原因，乃是11月份连续签下两大订单，一是11月16日披露签订了1.06亿元的多晶硅铸锭炉的销售合同;二是29日再次披露签下4.02亿元
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LG涌入绿色照明市场
消费电子巨头正前赴后继杀入绿色照明市场。记者昨日从LG获悉，LG电子宣布正式进军全球照明市场。LG电子公司照明与解决方案业务部门副总裁Yonghwan Kim表示，“绿色能源、低碳与环境保护理念已经在全球各地得到了
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应用材料推出全新刻蚀系统
应用材料11月30日宣布推出全新的 Centris™ AdvantEdge™ Mesa™刻蚀系统，主要针对45nm以下存储和逻辑芯片市场。结构紧凑的Centris系统装配了8个反应腔，即6个刻蚀反应腔和2个刻蚀后清洁腔，每小时可
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集成电路实施大品牌战略
“今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商
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三星、应用材料就间谍门达成和解
此前美国半导体设备供应商应用材料员工将三星芯片处理工艺技术外泄海力士从而联力上演了现实版无间道，为了避免日后遭到三星的起诉，应用材料近日与三星达成和解。应用材料今天表示，未来三年他们将以提供折扣的方式
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台积电明年要加薪
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前表示，“台积电明年会加薪”，至于幅度会参考园区其他公司。台积电表示，董事长所说的明年加薪，应是例行年度加薪。因应员工分红要缴税，台积电今年初才全面调高员
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封测业第4季不景气
整体封测族群第4季客户调节库存影响，单季营收普遍季减5~20%，预估2011年营收年增率落在5~15%的区间。一线厂日月光考虑到新台币汇率波动可能侵蚀营收，因此预估第4季营收与上季持平;硅品虽然未给予营收预测区间，但估
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DDS原理及基于FPGA的实现
本文主要介绍了DDS的原理及通过FPGA来实现。
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电子科技大学与赛灵思FPGA联合实验室正式揭牌
2010年11月11日，杭州电子科技大学与XILINX FPGA联合实验室揭牌在杭州电子科技大学物通信工程会议中心隆重举行。XILINX中国大学计划部经理谢凯年先生，杭州电子科技大学教务处陈临强处长，杭州电子科技大学通信工程学
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基于FPGA的PPM系统设计与实现
在满足性能需求的情况下消耗较少的逻辑资源 关键词： PPM FPGA 摘要：给出了脉冲位置调制(PPM)系统的设计方案，并基于FPGA通过简明的Verilog代码实现了该设计，时序仿真结果验证了所设计的系统能够满
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主流电脑独立声卡显卡将消失
时至今日，内建英特尔高清显卡的英特尔酷睿i系列处理器已经上市将近一年了，其“隐身”于其中的高清显卡具有主流图形的性能，是酷睿i系列处理器的核心功能之一，即“智能图形”。只要买个CPU就能
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