EDA

iSuppli预计明年芯片销售令人失望

尽管今年以来计算机芯片销售相当强劲，但市场研究公司iSuppli警告称明年将令人失望。iSuppli指出，挥之不去的经济问题将继续影响消费者和企业采购技术产品的热情。iSuppli高级副总裁戴尔?福特(DaleFord)在一份报告中

利用 IDDR 简化亚稳态

在FPGA等同步逻辑数字器件中，所有器件的寄存器单元都需要预定义信号时序以使器件正确地捕获数据，进而产生可靠的输出信号。当另一器件将数据发送给FPGA时，FPGA的输入寄存器必须在时钟脉冲边沿前保证最短的建立时间和时钟脉冲边沿后的保持时间，从而确保正常完整地 接收信号。

中芯国际拼40纳米制程

大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商VirageLogic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电(low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短与台

台封装大厂决战制程

台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等，成为

艾笛森推出多晶封装高压LED产品

艾笛森光电近期推出客制化的多晶封装高压LED产品iPowerII系列，主打LED灯泡市场，产品最佳发光效率每瓦达120流明，新产品已于近期顺利出货，惟艾笛森强调，第4季仍属淡季，估单季营收将比上一季减少15%。艾笛森在中国

据称Intel已开始量产Oak Trail平台

根据报道，Intel公司目前已经开始量产其针对超薄上网本和平板电脑推出的Oak Trail芯片。此则消息的真实性应该很高，因为根据计划Intel公司将会在2011年初开始Oak Trail平台的出货。Intel Oak Trail平台使用了Lincrof

半导体设备业者布局绿能工程

半导体设备业者抢赚绿金，看好两岸积极推动节能减碳，并降低制造业环境污染，纷纷布局环境工程、水资源处理系统等产业，包括巨路、崇越等皆已投入数年在此领域。业者看好绿能商机2011年开始发酵，将对营收产生明显挹

DSP的电磁兼容性问题探讨

1 引言 　　自从20世纪80年代初期第一片数字信号处理器芯片（DSP）问世以来，DSP就以数字器件特有的稳定性、可重复性、可大规模集成、特别是可编程性和易于实现自适应处理等特点，给数字信号处理的发展带来了巨大

CAM350拼版全攻略（图解）

Protel各层定义对照

在allegro中进行更换元件封装技巧应用

　　在allegro中，由于元件的封装出现了错误，需要修改元件封装，这时需要执行下面二步　　1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存，如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新，请保证元件名

埃派克森再获GSA年度荣誉

全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance， GSA)日前宣布，埃派克森被授予GSA 2010“私营公司年度业绩杰出成长奖” (Outstanding Revenue Growth by Private Semiconductor Company Award)。 埃派克

西格里集团第三季度财报公布

全球领先的碳素石墨材料及相关产品制造商西格里集团(SGL Group – The Carbon Company)于近日发布了2010年第三季度财报，向外宣布了今年前9个月的业绩表现情况。今年1至9月，西格里集团的销售额从去年的8.92亿欧

铜制程封装抢单战火扩大

铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂，封测业者表示，日月光与硅品之间铜制程大战，随着硅品快速追赶上来，近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂，全面抢食铜制程订单，超丰恐将首当其冲，典范、菱

半导体厂拼扩产

半导体持续扩产，带动无尘室与设备厂商接单畅旺，不仅2010年前3季获利亮眼，接单也已看到2011年，让无尘室与设备厂商乐观预期，2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，