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中芯国际欲打破纯代工模式
本土半导体代工业龙头中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK)(下称“中芯国际”)正悄悄走出纯粹代工制造模式，开始投资半导体设计企业了。两天前，这家公司宣布，将投资一家名为灿芯半导体的企业，允许后
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美研发出混沌门替代传统逻辑门
美国亚利桑那州立大学的研究人员16日表示，他们研发出了能够取代传统逻辑门的“混沌门”(chaogates)，该成果对半导体工业的发展具有十分重要的意义。相关论文发表在美国物理学会出版的《混沌》杂志上。
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2010Q3硅晶圆出货量继续增长
根据SEMI SMG的统计，2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸，较上一季度的23.65平方英寸增长5%，较去年同期增长26%，达到历史高位。“硅晶圆出货
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内置28Gbps收发器的Virtex-7 HT系列（赛灵思）
赛灵思公司宣布推出具有28Gbps 串行收发器，支持下一代 100 - 400Gbps 应用的 Virtex®-7 HT FPGA。该系列28nm FPGA 使得通信设备商可以开发更高集成以及带宽效率的系统，以满足全球有线基础设施和数据中心对带宽
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S2C现可提供DDR2和DDR3原型就绪IP
S2C公司宣布S2C的客户现在可以购买工作在S2C第四代S4 TAI Logic Module上的DDR2和DDR3原型就绪IP。该IP允许用户在S2C基于Altera Stratix IV的FPGA原型硬件运行即开即用的2G DDR2到533Mbps，2G DDR3到800Mbps。FPGA上
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RocketIO及其在高速数据传输中的应用
摘要:在高速电路系统设计中，差分串行通信方式正在取代并行总线方式 ，以满足系统对高带宽数据通信的需求。RocketIO是Virtex2 Pro以上系列中集成的专用高速串行数据收发模块，可用于实现吉比特的数据传输，适用于多
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Mathematica 第8版（Wolfram Research）
日前Wolfram Research 宣布 Mathematica 8 正式发布，这个集计算、开发和部署平台于一身的旗舰产品引入了利用自然语言操纵计算的概念。计算型知识引擎 Wolfram|Alpha 由 Mathematica 技术驱动。通过使用此项集成技术
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Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过 -55°C至 +100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高
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联发科技、晨星惊爆离职潮
近期竹科半导体相关公司人资部门相当热闹，因为一向是死对头的大、小M(联发科、晨星半导体)内部均因各自不同原因，许多员工递出辞呈，大、小M爆发不同程度的离职风波，牵动整个半导体界人力资源市场。据了解，大M联发
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半导体领先企业东光微电登陆中小板
我国半导体的引领者东光微电18日登陆中小板，该股此次发行2700万股，发行价为16元，募集资金为4.32亿元，主要用于半导体防护功率器件生产线项目、新型功率半导体器件生产线技改项目和半导体封装生产线项目等三个项目
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中国大陆半导体地位日趋重要
虽然半导体产业起伏不断，不过咨询服务公司PwC近日公布报告指出，由于消费者持续购买电子产品，中国大陆半导体市场的表现持续超越全球，半导体消耗量约占全球总量的41%，全球超过50%的半导体首次公开上市(IPO)在大陆
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苏州瀚瑞微电子主动撤回对义隆电子不正当竞争之指控
专精于多手指触控(Multi-Finger)应用市场领域的IC设计公司义隆电子(股)公司，日前正式接获大陆苏州中级人民法院的裁定函件，内容是准许苏州瀚瑞微电子(Pixcir)公司主动撤回对义隆电子不正当竞争的指控。据了解，苏州
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英飞凌第四季销售额增55%
据国外媒体报道，德国著名的半导体元件制造商英飞凌科技公司近日发布第四财季财报。根据财报数据的显示，公司当季销售额增幅高达55%，受此影响其净收益也出现增幅。在截至今年9月30日的第四财季中，英飞凌公司盈利达
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SMSC收购芯微科技
据国外媒体报道，SMSC日前宣布，已收购一家USB3.0芯片供应商Symwave(芯微科技)。此前，SMSC曾向Symwave注资520万美元，占总股本的14%，随后，又注资310万美元。根据新协议，SMSC会根据2011年财务状况，再向Symwave股
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传NVIDIA英特尔芯片组专利授权纠纷庭外和解
上周末从多个来源传出消息，NVIDIA与Intel之间有关芯片组专利授权旷日持久的法律纠纷近期已经达成和解，双方都做出了一定的妥协，最终让这场闹剧在法庭外和平解决。目前有关此事的唯一公开报道来自证券企业Wedbush-M
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