9月20日起停牌的晶源电子今天披露了重大资产重组预案,公司拟以14.07元/股,向大股东同方股份及清晶微科技和其他8名自然人定向增发约1.07亿股,购买其持有的同方微电子100%股权,标的资产净资产预估值约为15亿元。晶
OFweek半导体照明网讯,近日获悉,东莞LED路灯正式打入美国市场,在美国的加州的200盏LED路灯已经安装完成并进入测试阶段,负责该项目的东莞市科磊德数码光电科技有限公司总经理助理朱小姐表示:“由于LED灯比起
受到高价兴柜股硕禾即将挂牌的影响,太阳能外围材料厂动态受到瞩目,不过,太阳能电池业者坦言,不论外围材料多沸腾,报价走势波动多大,操控总成本「生杀大权」的仍是太阳能硅晶圆,约占7成比重,尤其近期价格持续上
继10月底英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂正式投入运营后,11月8日,处理器另一巨头AMD公司宣布,旗下AMD苏州封测厂将大幅扩建,明年底完成一期计划,扩建完成后工厂产能将
据iSuppli公司,由于市场不再特别推崇专用显卡解决方案,而是越来越倾向于把图形功能集成到电脑的中央处理器(CPU)之中,显存市场面临的局面发生变化。显存市场向来是竞争的热门领域。显存是DRAM市场中的一个专门领域
在9月2日北京举行的Mentor Graphics公司年度大会——EDA Tech Forum2010上,董事长兼CEO Wally Rhines分析了半导体产业近况,另外,本刊还采撷了若干市场调查公司的数据,以此来分析半导体产业的特点及走势
近年来,FPGA得到了广泛应用,从原来的通信扩展到消费电子、汽车电子、工业控制、测试测量等领域,以满足日益增长的客户个性化需求。但是FPGA的量产成本和量产编程问题一直困扰着客户。而作为半定制产品的门阵列,凭
日前,全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布,全球互联网领域领先厂商思科系统公司 (Cisco)于近期在美国圣克拉拉会议中心举办的第 19 届年度供应商答谢会上授予赛灵思公司“2010 年度供应商
问题描述: 81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效。焊接
先进半导体公布截至2010年9月30日止9个月业绩,录得股东应占溢利9301.3万元人民币,每股盈利6.06分人民币,不派第三季度股息。该公司2009年同期录得亏损9117.2万元人民币。
按SEMI SMG小组有关硅片工业季度分析报告,2010 Q3全球硅片出货面积与Q2相比增长5.2%。据SMG分析,全球硅片出货面积在Q3达到2489 百万平方英寸,与上个季度的2365百万平方英寸相比增长5.2%,与去年同期相比增长26.2%
2010年全球前20大半导体业者预测排名出炉,市调机构IC Insights发布报告指出,前20大中有一半的厂商2010年成长率超越市场31%的水平,此外,三星电子(Samsung Electronics)成长幅度惊人,大幅拉近与产业龙头英特尔(In
介绍了14位ADC采样芯片MAX1032的特性及工作原理,结合CPLD,给出MAX1032使用外部时钟模式由CPLD控制采样和存储结果应用方案及CPLD的逻辑设计方法。本方案适用于工业控制,自动测试,数据采集等领域。文中同时给出了使用Verilog编写的CPLD代码及主要原理图。
高性能信号处理技术通常可能需要直接对中频信号进行采样来得到正交两路信号。文中采用Bessel插值法将一路中频数字信号分解成两路正交数字信号,从而实现了数字正交相干检波处理,同时重点给出了选用FPGA实现这一过程的详细解决方案。
摘 要:设计了根据车牌的彩色特征对车牌位置进行粗定位,再利用车牌字符二值化特征来精确定位的双重车牌定位方法。在中值滤波和二值化等预处理后,提取出车牌中的字母和数字字符并建立相应的模板,通过字符归一化在N