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TSMC扩建中科晶圆厂
TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能
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盛群公告2010年5月份合并营收
盛群半导体股份有限公司今日（2010年6月7日）公布2010年5月份合并营业额为408,374千元新台币，较2010年4月份增加9.32%，与2009年同期相较增加78.21%。累计2010年1至5月的合并营收为1,684,990千元新台币，较2009年同期
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TSMC 10月营收报表
TSMC 10日公布2010年10月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币373亿7,300万元，较今年9月增加了2%，较去年同期则增加了28.1%。累计2010年1至10月营收约为新台币3,374亿9,000万元，较去年同期增加了49.4%。
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盛群半导体股份有限公司2010年股东常会
盛群半导体股份有限公司于2010年6月15日早上9:00在新竹科学工业园区工业东二路一号科技生活馆召开2010年股东常会，重要决议事项如下：一、 承认2009年度财务报表，营业收入净额为29.84亿新台币，税后纯益为6.17亿，税
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盛群公告2010年6月份合并营收
盛群半导体股份有限公司今日(2010年7月7日)公布2010年6月份合并营业额为408,524千元新台币，较2010年5月份增加0.04%，与2010年同期相较增加52.22%。累计2010年1至6月的合并营收为2,093,514千元新台币，较2009年同期增
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盛群半导体董事会通过2010年上半年度财务报表及2009年度盈余分派之配息基准日等事宜
盛群半导体董事会于今日(7/26)通过2010年上半年度财务报表及2009年度盈余分派之配息基准日等事宜。2010年上半年度营业额为新台币2,005,666仟元，较去年同期新台币1,236,861仟元增加62.2%，累计2010年上半年度税前净利
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盛群公告2010年7月份合并营收
盛群半导体股份有限公司今日(2010年8月6日)公布2010年7月份合并营业额为384,551千元新台币，较2010年6月份减少5.86%，与2009年同期相较增加19.66%。累计2010年1至7月的合并营收为2,478,026千元新台币，较2009年同期增
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盛群公告2010年8月份合并营收
盛群半导体股份有限公司今日(2010年9月7日)公布2010年8月份合并营业额为392,852千元新台币，较2010年7月份增加2.22%，与2009年同期相较增加31.95%。累计2010年1至8月的合并营收为2,870,634千元新台币，较2009年同期增
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盛群公告2010年9月份合并营收
盛群半导体股份有限公司今日(2010年10月7日)公布2010年9月份合并营业额为335,219千元新台币，较2010年8月份减少14.67%，与2009年同期相较增加4.83%。累计2010年1至9月的合并营收为3,205,853千元新台币，较2009年同期
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盛群半导体董事会通过2010年前三季财务报表
盛群半导体董事会于今日(10/27)上午通过2010年前三季财务报表，并于当日下午召开法人说明会，说明2010年前三季营运概况及未来营运展望。累计2010年一至九月份营业额为新台币3,052,778仟元，较去年一至九月份新台币2,
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盛群公告2010年10月份营收
盛群半导体股份有限公司今日(2010年11月8日)公布2010年10月份合并营业额为304,805千元新台币，较99年9月份减少9.07%，与2009年同期相较增加5.12%。累计2010年1至10月的合并营收为3,510,658千元新台币，较2009年同期增
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半导体业界普遍看好明年市场
美国手机芯片厂飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductorHoldingsI,Ltd.)资深副总HenriRichard9日在慕尼黑电子展(electronica2010)上指出，半导体产业已走出全球金融危机的阴霾，明(2011)年市况将更易于掌握。意法半导
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三星强势布局LED
在国家大力倡导低碳节能的背景下，平板电视也搭上了“能效列车”。近期，《平板电视能效限定值及能效等级》的国家标准正式出台，并计划在今年12月1日起实施。届时，不达最低三级能效的彩电将退市。对此，业
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Achronix针对高性能高密度应用开发采用英特尔22nm工艺的FPGA
Achronix半导体公司近日宣布已经战略性地获得了英特尔公司22纳米工艺技术的使用权，并计划开发现Speedster22i场可编程门阵列（FPGA）——这将超越竞争对手，成为市场上采用最先进工艺的FPGA。此前，英特尔
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MachXO2 PLD系列（莱迪思）
莱迪思半导体公司宣布推出其新的MachXO2™ PLD系列，为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本，低功耗和高系统集成。嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺，与MachXO™ PLD系列相比，Ma
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