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化学气相沉积锗锑碲化物相变存储器的商业化取得重大进展
ATMI公司(NASDAQ:ATMI)和Ovonyx公司今日宣布，双方在采用化学气相沉积(CVD)工艺商业化生产基于锗锑碲化物的相变存储器(PCM)方面取得突破性进展。两家企业正在合作开发的项目获得重大进步，该化学气相沉积生产的基于锗
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分析称台系DRAM厂明年可望大幅增长
据集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门 DRAMeXchange 日前发布研究报告指出，在台系 DRAM 厂中，南科以及华亚科在明年将有产能提升及制程转进两大因素，使产出可能大幅成长年增率150%。南科除今年将12寸月产能从3万6千
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集约生产优势不再，乐普科领跑PCB制造“轻”时代
2009年对PCB行业来说是特殊的一年，在全球经济衰退的情况下PCB行业面临了前所未有的挑战：年初即经历了严重的销量下滑，下半年显示出强劲的买方市场、紧绷的产能及短暂的可预见性。可喜的是，随着中国政府推出的一系
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屏蔽布线系统的优势
随着科技的进步与发展应用，全世界对于网络的带宽的需求在不断的提升，也正是因为更多的电子技术科技的应用，我们周围的电磁污染却更加严重。在网络综合布线中，现在于预计的未来50年内。铜缆依然是主要的网络信号
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通富微电与富士通合建研发中心
通富微电今日公告，为深化与富士通半导体株式会社的合作，促进双方的科技创新和进步，拟在合作、平等、共赢的基础上建立合作研发平台，利用半导体产业快速发展的机遇加快先进封装技术成果的转化及产业化。2010年8月3
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台耀铜箔厂展开新一波扩产计划 明年Q2投产
铜箔基板厂台耀日前宣布加码投资广东中山厂1000万美元，将用来进行下一波扩产动作。台耀表示，中山厂预计再增加40万张铜箔基板的月产能，最快将明年第二季投产。铜箔基板厂今年以来陆续展开新一波的扩产计划，包括联
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7月半导体制造装置日产北美产合计三个月上升至1.34
日本和北美生产的半导体制造装置2010年7月的BB比等于日前发布。日本和北美的半导体制造装置均势头良好，订单额的增长率超过了销售额的增长率，使BB比上升。其结果，两者之和的BB比连续三个月上升，达到了1.34.首先，
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半导体库存连3季度上升
根据市场调查机构iSuppli统计，全球主要半导体厂第2季末库存金额已达96.38亿美元，库存天数(DOI)上升至73.2天，不仅已连续3 季度上升，亦创下2009年以来新高。虽然iSuppli表示，第2季库存金额季增率仅9%，库存天数仅
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创维布局半导体领域 国内芯片设计迎来春天
深圳市纪念改革开放三十周年，十大产业项目之一——创维半导体设计中心，在深圳市南山区高新南区举行了隆重的开工仪式。据了解，此次开工的“创维半导体设计中心”是根据创维集团战略发展的实际
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台湾IC设计 本季业绩看跌
IC设计厂指出，PC客户提货状况还是很差，手机和网通类的情况较佳;因此PC 销售所占比重较高的厂商，8月业绩最好的情况恐怕只是与7月持平而已，各厂第三季业绩将较第二季下滑。IC设计厂观察，这一波客户库存最严重的情
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IC通路商对第三季度营收保持谨慎乐观态度
近期不少IC通路商皆指出，IC市场的库存在2010年初起，就一路逐步攀升，到第2季季底时，库存天数即达31天，显示IC市场库存在稳定逐步垫高，不过现在8月时仍是维持在相对低档水平，状态还算健康。尽管预期第3季业绩成长
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分析师：半导体向下循环下半年财测趋疲
SusquehannaFinancial分析师ChrisCaso30日发表研究报告指出，在亚洲参加会议后发现，半导体产业应该已进入经典的向下循环趋势。Caso指出，PC业市况最为疲弱，而消费者导向的产业区块大多数也颇为疲软;该证券认为这应
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基于FPGA+DSP+ARM的数据传送总线变换器
摘 要： 介绍了基于FPGA+DSP+ARM的数据传送总线变换器的整体设计及ARM、DSP和FPGA的器件选型，详细描述了ARM与DSP、DSP与FPGA的接口电路设计，给出了系统软件结构设计,详细描述了HPI驱动程序的实现过程。 在
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英特尔下调第三季度营收预期
据彭博社报道，由于成熟市场的个人电脑需求较预期疲软，英特尔今日宣布下调其第三财季营收和毛利率预期。英特尔今日在一份声明中表示，该公司预计第三财季营收将达110亿美元，或在此基础上增加或减少2亿美元，相比此
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科技再迈新步伐 创维半导体中心呼之欲出
8月24日上午，深圳市纪念改革开放三十周年，十大产业项目之一——创维半导体设计中心，在深圳市南山区高新南区举行了隆重的开工仪式。信息产业部、深圳市政府领导、创维集团董事局主席兼CEO张学斌，创维集
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