由无锡供电公司变电工程公司承担施工任务的110kv健鼎电子芙蓉厂区变电所2号主变扩建工程,日前一次送电成功,为健鼎公司扩大再生产提供了电力保障。位于锡山经济开发区的台资企业健鼎(无锡)电子有限公司是世界最大的
据韩联社报导,韩国最大多晶硅厂商OCI宣布取得2,610亿韩元(约2.2亿美元)的订单,将提供原料给大陆业者ReneSola,开始供应日期为2011年1月。除了该笔订单外,OCI表示还取得英利4.42亿美元的订单。ReneSola 成立于2005
矽晶圆龙头江西赛维(LDK)董事长彭小峰近日表示,由于半导体、太阳能(Semiconductor、Solar;简称2S产业)需求同处高峰期,所以目前全球多晶矽出现供不应求,供需缺口达2成。LDK在太阳能领域发展模式将朝「哑铃型」模式
保利协鑫能源控股有限公司欣然宣布,旗下的苏州协鑫光伏科技有限公司2x300兆瓦硅片项目胜利投产,第一批多晶硅片已于2010年8月28日成功下线。苏州硅片项目是集团开发的又一个切片生产设施。该项目于2010年4月底动工建
台积电对内发出人事公告,原研究发展副总暨设计技术平台(DTP)副总经理许夫杰离职获准,该部门资深处长侯永鑫接任,直接对研究发展资深副总经理蒋尚义报告,即日起生效。许夫杰是在2006年应台积电前技术长、现任柏克莱
为了实现实时便携式数字图像稳定系统的现场应用,设计一种基于DSP C6416的实时数字图像稳定系统。该系统由CPLD进行处理逻辑和视频同步控制,通过两个双端口RAM作为数据输入和输出的高速缓存,将DSP上的4个Bank信号中的8位和RAM的32位接口间进行数据转换,并使用EDMA技术进行数据传输。系统工作时,通过对片内Cache中数据区和程序区的合理分配,QDMA将于预处理处理数据读入片内,达到高速处理的目的。最后讨论了使用内联函数和线性流水技术,加快算法软件的执行速度,实现高速实时图像稳定处理。
尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑,但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨(25)日指出,别小看国际整合组件大厂(IDM)委外代工释单的爆发力,预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的新增
2010年9月9日-10日,全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc.)将作为2010中国LTE峰会的金牌赞助商, 为中国无线用户展示其精彩的LTE无线技术。赛灵思公司亚欧美资深无线专家也将齐聚北京,亲自演示并讲解赛
在过去的半个世纪里,集成电路技术的进步不断刷新着全球电子信息产业的形态,五光十色的新产品、新应用也改变了人类的生活方式。然而,被新技术“宠坏”了的消费者越来越“喜新厌旧”,电子产品
半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)、英特尔(Intel)与三星电子(Samsung Electronics)等,皆陆续上修资本支出,连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示,时至下
摘要:本文首先介绍了 AHB和OPB总线协议特点,并在此基础上详细阐述了 OPB_AHB总线桥接器的功能和设计思路,最后给出了 OPB_AHB的验证方法和仿真结果。并在 Xilinx的EDK环境下利用MicroBlaze软核构建了 SoC系统并通
S2C Inc.,快速SoC原型验证供应商,宣布发行其第4代快速SoC原型验证工具——V6 TAI Logic Module,基于Xilinx的40-nm Virtex™现场可编程门阵列(FPGA)。每个Dual V6 TAI Logic Module具有两颗Virte
据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称,俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司有合作关系,双方正在合作生产90nm制程
中芯国际董事会发布致股东公开信,并表示中芯国际已经踏出了迈向持续盈利之路的坚实步伐。以下是公开信全文:亲爱的股东们:我们刚刚度过一个写满艰难挑战的2009年,就迎来了一个充满发展机遇的2010年。今年上半年的
苹果应该考虑自己建个fab,不是在开玩笑,而是算一个建议。甚至可以打个赌Steve Jobs一定考虑过这件事。苹果应该考虑建自己的fab,生产iPad及iPhone用的A4处理器,由此自己的处理器性能可以不断的提高。显然,建fab要