在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的
首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好,大的板子,网格铜好,因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况,网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况,一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度。IPC标准翘曲度小
手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个
近几十年引擎和变速控制领域发展非常迅速,在高性能引擎中,不仅平稳停机、低噪声、低震动很重要,而且降低燃料消耗和减少排放的要求也要满足。 第一代电子控制模块着重强调了功能的实现(喷射、点火、lambda控制
MEMS 日益增加的复杂性需要设计流程允许工程师在构造实际硅片之前模拟整个制造分布、所有环境和操作条件的整个多模系统。这使工程师能够快速、积极地优化设计,以便最大限度地提高系统准确性和可靠性,同时最大限度
GT Solar International, Inc.是面向太阳能、LED和其他专业市场提供多晶硅生产技术以及蓝宝石和硅晶体生长系统的全球供应商。该公司今天宣布,已经收到来自韩国多晶硅生产商OCI Company, Ltd.对其最新SDR™ 400
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)公布截至2010年六6月30日止三个月的综合经营业绩。2010年第二季概要2010年第二季的总销售额,由2010年第一季的3亿5千170万元上升8.4%至3亿8
这两天竹科最夯的话题就是「联发科调薪百分之五十」!尽管联发科认为传闻太夸张,但竹科业界认为联发科调薪的幅度也绝对不差,尤其最重要的对手「晨星半导体」将回台挂牌,竹科抢人大战一触即发,要留住人才,当然要舍
您的电子产品设计中最大的挑战是什么?相信几乎有一半的工程师回答都会选择电磁干扰和电磁兼容(EMI/EMC)设计,事实上这也是国内某知名媒体所做的工程师设计能力分析几年下来的一个几乎不变的结果。“随着开关频率
爱特公司(Actel Corporation)宣布推出最新硬件编程器FlashPro4,以支持Actel 快闪FPGA器件,包括IGLOO系列和ProASIC 3系列(包括RT ProASIC3)、SmartFusion™和Actel Fusion®系列FPGA。FlashPro4同时支持由A
摘要:提出了一种完整的降采样FIR滤波器的设计和硬件实现方法。该方法首先利用matlab工具箱自带的FDAtool设计出降采样FIR滤波器的系数,然后采用横向抽头式结构进行硬件实现。硬件实现时,先利用FIR滤波器系数对称的
摘要:以PCI9054为例,介绍了在Linux操作系统下,PCI的驱动过程,同时针对Linux内核版本2.4,介绍了PCI驱动的静态加载方法,最后通过硬件对该PCI驱动程序进行了简单测试。 关键词:Linux;pci9054;静态加载O 引言
美国媒体日前报道称,苹果近期已经向高通下达了大批量的CDMA2000 3G网络芯片订单,预计在今年年底交付。购买这些芯片的目的非常明显,那就是推出CDMA版iPhone。此消息来源于该CDMA网络芯片供应链中的内部人士,据称苹
据当地媒体报道,本月7日周六晚,一名台积电的员工坠楼自杀身亡。这名员工今年26岁,死前在台积电位于新竹科技园区的Fab5工厂净室车间工作。台积电 的发言人对此次事件评论称:“台积电正尽力帮助我们这位同仁的
中国四联仪器仪表集团有限公司于1987年以原川仪总厂为核心组建,目前已成为我国经营规模最大、产品门类最全、系统集成能力最强的综合性自动化仪表制造企业。2009年销售规模53亿元、利润2.9亿元,连续八年排名全国同行业