半导体大厂积极扩厂投资,引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑,设备大厂美商应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出,相对历史纪录来看,2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点,目前来看2011年经济
不要忽略验证工具Mentor Graphics副总裁兼总经理Joseph Sawicki介绍了他们的最新产品,版图的寄生参数提取工具Calibre xACT 3D,Joseph称,以往此类工具在提取器件的寄生参数时都是二维的,即对器件的几何坐标进行标
据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估,在2009年下半年时,全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响,使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长,而至2010年上半年时,全球景气复苏
整合元件厂(IDM)在金融海啸后,轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立,以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力,但近年来日本 IDM厂释单力道增强,尤其在先进制程动作最为积极,半导体业者预期,2011年日本IDM厂对台释单效应
视频监控系统是火车站、机场、银行、娱乐场所、购物中心甚至家庭保安的重要组件。随着安全风险的增加,对视觉监视和记录事件的需求以多种使用模式激增。因此,新架构必须为横跨一整套日渐繁杂的视频监控系统要求的成
随着数字融合的进一步发展,系统的设计和实现需要更大的灵活性,以解决将完全不同的标准和要求整合为同类产品时引发的诸多问题。本文介绍FPGA在视频处理中的应用,与ASSP和芯片组解决方案相比,FPGA可根据目前设计工
Crossing Automation (www.crossinginc.com),是一家领先的为大规模半导体设备制造商提供高效而低成本的前段与后段自动化解决方案及工程服务的供应商,今日宣布任命Gerald Li为副总裁兼亚太区(包括中国台湾、大陆、新
先进半导体公布,截至2010年6月30日止中期转亏为盈至4,392.1万元人民币,公司不派中期息。先进半导体 (03355)8月18日发布公告称,截至2010年6月30日止中期业绩,取得股东应占溢利4,392.1万元人民币,每股盈利0.0286元
作为中国最大的电子展会,中国电子展(CEF)素来被专业人士作为接触最新产品、技术和寻求配套元器件及生产、测试设备的重要舞台,同时也是观察产业发展风向标的重要活动。而即将于9月7日到9日开幕的CEF系列展之一的CEF
由于EDA软件众多,大家不可能对每个软件都是很熟悉的,这样如果有不同的原文件过来,我们要会转换成自己最熟悉的一种来进行。以下是我使用的几种方法,希望大家都提宝贵意见! 就我所知的主要有以下几种搭配方法:
今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装!由于以前没有弄过,刚接触到还是有一点难度的!不知道从哪里下手,在网上也查了基本上没有什么好的说明,很是郁闷,经人提醒! 我们在拿到IC资料的时候,有
摘要:介绍了Xilinx FPGA的配置原理和FPGA模块化设计流程以及划分重构模块的原则。通过一个实例介绍了采用模块化设计方法实现Virtex-E FPGA动态部分重构的过程,能使重构模块在系统运行时改变其逻辑功能,而固定模块
摘 要 系统可重构技术是满足电子系统实时性和灵活性要求的先进技术。通过对FPGA结构和重构方式的分析,说明可重配置FPGA器件是可重构系统的良好载体,并提出准动态重构的概念。根据现有应用,提出了基于FPGA的可重构
1 可重构测控系统的提出 测控系统一般是指基于计算机实现数据采集和控制的系统。测控系统在工业现场控制、家庭数字化管理、通信和网络等方面应用广泛,并不断向低成本、高速、高性能、智能化、开放化方向迈进。但现
在大众已经习惯的计算模式中,处理器和专用集成电路(ASIC)一直是两大主流。伴随着应用领域特别是嵌入式环境对系统的性能、能耗、上市时间等指标需求的不断提高,传统的计算模式暴露出了种种弊端。可重构计算技术集