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TSMC超大型12英寸晶圆厂动土 2012年投产
TSMC于16日在中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC“扩大投资台湾”的承诺写下另一个重要的里程碑。动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠
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基于FPGA的移位寄存器流水线结构FFT处理器设计与实现
设计实现了基于FPGA的256点定点FFT处理器。处理器以基-2算法为基础，通过采用高效的两路输入移位寄存器流水线结构，有效提高了碟形运算单元的运算效率，减少了寄存器资源的使用，提高了最大工作频率，增大了数据吞吐量，并且使得处理器具有良好的可扩展性。详细描述了具体设计的算法结构和各个模块的实现。设计采用Verilog HDL作为硬件描述语言，采用QuartusⅡ设计仿真工具进行设计、综合和仿真，仿真结果表明，处理器工作频率为72 MHz，是一种高效的FFT处理器IP核。
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台积电晶圆十五厂破土动工
TSMC今(16)日假中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC「扩大投资台湾」的承诺写下另一个重要的里程碑。动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠谋董事长
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SEMI：全球半导体设备市场今年将增长104%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出，今年半导体设备市场将由谷底翻扬，预计增长达104%,明年市场仍审慎乐观，将持续有9%的增长幅度。半导体设备与西于14日起于美西旧金山展开，主办单位半
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未及时从瑞士采购到芯片 日产被迫停产
消息人士近日透露，瑞士企业意法半导体公司(STMicroelectronics)是造成此次日产汽车公司日本国内部分工厂停工的根源。据悉，由于无法及时从意法半导体完成定制芯片的采购，日立公司无法生产足够的发动机零部件，从而
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台积电将不参与中芯国际新股认购
据台湾媒体报道，中芯国际计划向大股东融资7.8亿港元(约合人民币6.79亿元)，对此第二大股东台积电表示，已决定不参与。中芯国际上周公告已与配售代理订立配售协议，将以每股0.52港元价格配售最多15亿股新股，折价幅度
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三洋将芯片业务出售给安森美半导体
日本三洋近日表示，该公司已经作价330亿日元(约合3.66亿美元)将半导体业务出售给美国安森美半导体(ON Semiconductor Corp)的全资子公司US半导体配件工业有限公司(US Semiconductor Components Industries LLC)。三洋
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SOI晶圆巨头Soitec总裁出任SEMI Europe顾问委员会主席
SEMI近日宣布就委任SOI晶圆巨头Soitec公司总裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士担任SEMI European顾问委员会主席。此前该职位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士担任。
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Rick Wallace出任SEMI全球董事会主席
SEMI宣布了年度选举结果，并正式委任KLA-Tencor总裁兼CEO Richard P. Wallace为SEMI全球董事会主席。同时日本TEL公司董事会副主席Tetsuo Tsuneishi和韩国Wonik Group主席Yong Han Lee成为董事会新成员。
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“新摩尔时代”的新兴应用与技术探寻(下)
(接上期)产业链关键词：28nm、EDA、ODM、制造技术和产品的大繁荣，离不开健全的IC产业链。此篇从与IC相关的产业链角度报道一些企业。EDA2009年EDA和半导体业都下降了10%左右。但在萧条的严冬中，总有一些可敬的顽强生
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来自美国硅谷的信息(上)
2010年6月7日至6月10日，GlobalPress公关公司在美国硅谷举办了亚洲媒体发布会，此次的参会厂商给予媒体的一个强烈信号是半导体产业正在加快复苏的步伐，而亚太地区是新的掘金地。下面让我们一起来看看参会的几家厂商
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新兴产业的扶持瓶颈
【导读：新兴产业自然具有良好的发展前景和市场潜力，但是要发展好绝非一日之功。发展新兴产业要与本地的竞争要素相结合，如果不结合当地实际情况、条件和优势合理进行规划.】发展新兴产业要与本地的竞争要素相结合，
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基于FPGA的增量型光电编码器抗抖动二倍频电路设计
从增量型光电编码器的构造特点出发，分析其输出信号中引起抖动误码脉冲的原因。根据编码器两相输出信号(A相、B相)不能同时跳变的特点，设计了一种高精度抗抖动二倍频电路，能有效滤除信号的干扰脉冲。
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台积电第三间12英寸工厂Fab15本月16日举行动工仪式
台积电最近对外发放了一批动工仪式邀请函，邀请函称该公司定于本月16日在台湾台中科技园区将举办其Fab15工厂的破土动工仪式。据台积电CEO张忠谋 今年4月份透露，台积电Fab15工厂建成的初期将采用适合于40nm制程的规格
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多晶硅短缺有效缓解 工艺技术仍需改进
多晶硅是集成电路、电子器件和太阳能电池的主要原材料。全球多晶硅产业化生产的主流工艺是三氯氢硅氢还原法(或称：改良西门子工艺)，用该工艺生产的多晶硅占世界总产量的85%，是多晶硅生产的主流工艺。近年来，中国多
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