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晶圆厂满单 封测厂产能受限
由于晶圆厂第3季接单满手，第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况，惟目前看来，第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象，有利于封测厂接单。不过，封测厂因产能满载，第3季业绩成长幅度将较过去传统旺
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资深分析师也疑惑 晶片产能吃紧价格反跌
市场研究机构Future Horizons的创办人暨首席分析师Malcolm Penn预期，晶片市场第二季的业绩表现将出现大成长，但令他困惑的是，那些疯狂的供应商在产品交货期拉长的同时，竟持续让晶片价格下跌。Penn表示，部分晶片厂
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5月份全球半导体销售表现又创新高
根据欧洲半导体产业协会(ESIA)所公布的最新数据， 5月份全球半导体销售额的三个月平均值为246.5亿美元，较上月份的数字成长了4.5%,较一年前同月成长了47.6%;这样的结果又超越了分析师的预期，并且是连续第三个月创下
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今年纯晶圆代工产业营业收入将比去年增长42.3%
由于消费产品需求回升，iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。iSuppli公司预测，2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正在推动营业收入增长。继
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5月全球芯片销售额256.5亿 同比增长47.6%
据欧洲半导体产业协会称，今年5月份全球芯片销售额为256.5亿美元，环比上个月增长4.5%，同比增长47.6%。美洲和中国芯片销售额增长速度最快。5月份美洲地区芯片销售额为42.65亿美元，环比上个月增长8.2%，同比增长52.
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绘图芯片下修订单 晶圆代工4Q现砍单疑虑
晶圆代工自2009年底持续满载，不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消，近期市场也传出，受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB) 市场买气，导致绘图芯片商近期下修订单量，虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性
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台积电展望半导体市场：持续保持平均4％的平稳增长
台湾台积电(TSMC)的日本法人——台积电日本于2010年7月1日在东京都内举行了记者说明会，介绍了对半导体市场的长期展望。台积电日本代表董事社长小野寺诚表示，2012年以后“预计年平均增长率为4.2%，将
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三星Q2获利亮眼 惟下半年恐泼冷水
三星电子周三将公布第二季获利预估。路透社调查显示，由于内存芯片营收创新高，三星第二季营业净利估为4.8兆韩元(40亿美元)，超越第一季的 4.4兆韩元、较去年同期的2.67兆韩元则成长近二倍，同时将再创历史新高，营收
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得可在NEPCON西部展上介绍领先的混合装配印刷工艺
得可作为全球领先的高精度批量印刷设备供应商，获邀出席NEPCON西部2010展期间举行的SMT技术论坛，向与会的300多名来宾，发表最新的“混合装配技术锡膏印刷工艺的优化”研究报告，并与会众进行深入的讨论。
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NGB中间件标准考虑因素
数字电视中间件技术与标准，大家都非常熟悉了。自2001年，DVB推出MHP中间件技术标准以来，全世界各地都开始了中间件技术的研究与标准制定工作，而且基本上都是源自于MHP的技术体系，虽然相关国家的标准化与行业组织
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采用EP1C6Q240C8和VHDL的定时器的设计
本设计采用可编程芯片和VHDL语言进行软硬件设计，不但可使硬件大为简化，而且稳定性也有明显提高。由于可编程芯片的频率精度可达到50 MHz，因而计时精度很高。本设计采用逐位设定预置时间，其最长时间设定可长达99小
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基于FPGA控制的温度检测无线发射接收系统
摘要：本文介绍基于FPGA控制的温度检测无线发射接收系统。本系统采甩EPlKl000C208-3作为控制核心，系统比较温度是否超出人体最佳温度范围，如果过高则发出降温信号，如果过低则发出升温信号；得出需要加温还是降温的
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Semtech射频集成电路SX1230、SX1210/13在家电遥控器中的应用
1.引言 随。射频遥控由于具有距离远、无障碍、低功耗、支持更为复杂的协议等优点，将会逐步取代传统的红外遥控方式。 2.从红外遥控到射频遥控 红外遥控（IR Remote）有超过二十五年的历史了，它简单且很容易
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基于FPGA的任意波形发生器设计与实现
摘要：本文提出了一种基于可编程逻辑器件(FPGA)芯片EP2C20F484的任意波形发生器的设计方法。完成了在FPGA的控制下，USB接口控制模块、SRAM控制模块、DA转换模块等协同工作的硬件设计、固件设计以及软件设计，并给出了
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第三届SoCIP 2010研讨展览会成功闭幕
即SoCIP2008，SoCIP2009之后，第三届SoCIP2010研讨会分别于6月1号和3号在上海和北京成功举办。在这次展会中，S2C高兴地看到有14家参展商的加入和超过300位观众参与和IP厂商之间的互动，分享他们在设计规格，解决方案
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