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「台积电扩展开放创新平台服务」重点摘录
TSMC6月7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创
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国台办调研台商转型 代工模式压力重重
二十多年前，大陆的三角洲地区以其区位优势成为当年台商来大陆发展的首选之地，长三角和珠三角台资囤积重镇，风光无限。但近年台资企业正面临着前所未有的转型压力。土地、人力及产业转型升级的压力迎面袭来，使得以
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晶圆代工产能到 模拟IC厂营运连袂走
拜台积电、联电在2010年第1季底，陆续调整产能及生产线来支持目前供需最紧的模拟IC市场，台系模拟IC设计业者在第2季中旬过后，新要的产能陆续到手下，继4月营收再缔新猷下，5月业绩看来也是持续走扬。其中，已在4月先
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Gartner：三星产处理器/内存芯片移动应用市场去年实现双丰收
据市调公司Gartner统计，三星公司生产的处理器已经占到2009年手机所用处理器总数的39.2%之多，位居各厂商之首，其排位比2008年上升了 两位。另据这家市调公司统计，三星同时还是世界上最大的电脑内存芯片厂商，2009年
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海力士将与斗山共同开发半导体基板原料
海力士半导体(Hynix)宣布，将与斗山电子(Doosan Electro-Materials)共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)体积近25%的新PCB原料。利用此技术，使用Tenting(蓬盖式)制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25%，至25
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意法半导体拟将产能提高20% 称市场需求强劲
据国外媒体报道，意法半导体首席执行官卡尔罗博佐蒂(Carlo Bozotti)周四表示，第三季度的需求将强劲增长，第四季度的订单也将正常增长。这家世界第五大芯片制造商在伦敦举行的公司投资者会议上称，2010年第二季度的销
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2010年电子信息百强企业出炉 华为仍列榜首
工业和信息化部6月3日在北京公布了2010年(第24届)电子信息百强企业名单。其中，华为、海尔、联想排名三甲，该位次与去年相同。本届百强企业合计主营业务收入12342亿元，比上届增长10%以上。据悉，今年工业和信息化部
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多种EDA工具的FPGA设计方案
概述：介绍了利用多种EDA工具进行FPGA设计的实现原理及方法,其中包括设计输入、综合、功能仿真、实现、时序仿真、配置下载等具体内容。并以实际操作介绍了整个FPGA的设计流程。 关键词: FPGA 仿真 综合 EDA在数字
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深圳电子业复苏 订单增多
受到国际金融危机重创，国内电子产业尤其是深圳电子产业一度陷于困境，去年甚至出现了负增长。昨日在深圳举行的电子元器件分销商调查研讨会暨颁奖典礼上，来自深圳、北京、上海等内地城市以及香港、台北等地的企业及
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张忠谋：停止创新 就是走向死亡
一九八七年，全球第一家专业晶圆代工厂台积电在竹科诞生。当年台积电董事长张忠谋向岛内企业简报晶圆代工时，感觉自己有如外星人;经过二十三年的努力，台积电早已成为世界第一，为台湾赢得专业晶圆代工王国美誉。张忠
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谁在积极扩充半导体产能？
SEMI于6月1日公布全球半导体投资的报告，之前曾预测2010年增长60%，而如今已修正为增长117%，从2009年的163亿美元，到2010年的355亿美元(把分立器件的投资计在内)，如扣除分立器件为335亿美元，增长115.7%。谁在积极
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恩智浦发布两种拥有0.65 mm高度的无铅分立封装
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD(表面封装器件)封装的使用寿命得到了提高，并提
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华润上华在深圳举办与您共赢中国新兴应用市场研讨会
6月2日，华润上华科技有限公司(简称“华润上华”)于深圳集成电路创新应用展现场举办“华润上华与您共赢中国新兴应用市场研讨会”，到场的有百余位来自电子制造、IC设计和系统方案等公司的来宾。
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TDK新电波暗室楼的竣工以及启用
自2008年10月起，在其位于千叶县市川市的技术中心内开始建造电波暗室楼。该工程已于不久前竣工并将于今年6月正式开始使用。包括海外据点在内，该新建电波暗室楼是TDK公司的所有暗室中规模最大的。其中设有10m电波暗室
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TSMC采用SpringSoft LAKER系统执行全定制IC设计版图
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，其Laker™系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程，支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。作为全球最大
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