全球IC设计与10年之前有很大差别,那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。 回看那时,工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门,而大的
联电5月营收恢复成长态势,达到新台币100.9亿元,创下历史第4高纪录,由于联电6、8及12寸厂产能处于满载,预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩,预期将续创历史新
应用材料公司正在努力开发LED用的MOCVD设备。VLSI的总裁Dan Hutcheson认为,据它的消息应用材料可能兼并Aixtron或者Vecco中的一家, 尽管它己经自己开发花了4年时间。传闻真与假尚未知,但是有个问题引起关注,应用材
SEMI近日发布报告,2010年第一季度全球半导体设备出货额达到74.6亿美元,较去年第四季度增长32%,较去年第一季度增长142%。该数据由SEMI和SEAJ通过全球120多家设备商的单月数据统计而得。第一季度全球半导体设备订单
近日,三星集团正式公布,截至2020年将斥资23.3(约)万亿韩元用于环保能源、医疗健康等战略性新兴产业的发展。据悉,未来三星的重点事业将包括五 大产业,分别是太阳电池、混合动力汽车的充电电池、LED、生物制药、医
SUSS MicroTec,全球知名的半导体行业及相关设备和工艺解决方案供应商,推出新一代MA100e光刻机,专用于高亮度发光二极管(HB-LEDs)生产。MA100e基于SUSS MicroTec光刻机经典设计,具有最大至4英寸的载片能力,每小时
如果您在10年或者5年之前问国际半导体公司对中国同行的评价时,得到的回答基本是“有中国企业在做这个技术吗?”、“我不认为他们能对我们产生竞争!”......而今天,“有Top10的国际半导体公
·印制电路的创新,首先在于PCB产品和市场的创新。 ·印制电路的创新,基础在于技术创新。噪印制电子电路(PEC)给PCB产品和生产工艺带来了革命性变化。 印制电路板(PCB)已是现代电子设备不可缺少的配件,无论上
派睿电子的母公司Premier Farnell (LSE:pfl)集团今日宣布推出 集成了DesignLink(数据转换)接口的CAD工具EAGLE 软件第 5.10.0 版本。 最新版 CadSoft (Premier Farnell子公司) EAGLE软件 是同类产品中最为畅销的 CAD
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,对其ThermaSim在线MOSFET热仿真工具进行了改进,为设计者提供更好的仿真精度、效率和用户友好度。Vishay的ThermaSim是一个免费工具,可让设计者在制造原型前,对器件进行细
X-FAB Silicon Foundries,业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家,今天宣布其将扩大自身的晶圆厂服务,囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工艺。移至更大的晶片直径及单片电路的MEMS/CMOS集
日前,由Altium与江苏城市职业技术学校联合推动的 《电子产品制图制板》课程,经过多方审核,该已被批准成为江苏省省级“电子设计精品课程”,从而将为实现该省及周边地区电子设计人才的长远发展提供有力的帮助与支持
TSMC 7日宣布扩展开放创新平台服务,增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务,宣布开放创新
随着半导体业逐渐地走出2008/2009年低谷,450mm硅片的可行性再次提上议事日程。目前450mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。300mm fab每年的兴建数量与预测Source: Company sources, Semico Fab Database半
三星电子(SamsungElectronics)半导体事业部社长权五铉出席在首尔新罗饭店召开的世界半导体协议会(WSC)会议,并表示三星半导体事业部第2季成绩将较第1季更亮眼,预计年度营业利益将可突破10兆韩元大关。三星第1季在半