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SIA：3月全球半导体市场销售收入环比增4.6%
据半导体行业协会(SIA)称，在计算和通信市场强劲需求的推动下，3月份全球半导体销售收入为231亿美元，比2月份增长了4.6%。SIA称，它对于2010年全球半导体市场实现两位数的增长仍持谨慎乐观的态度。 PC出货量预计将以
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三星今年将推"相变内存" 取代手机闪存卡
三星计划于今年晚些时候推出相变内存卡(PCM)，旨在取代当前手机等电子产品所使用的闪存技术。相变内存由相变材料制成，通过加热材料形式来存储数据。与闪存存储相比，相变内存存储数据时更加省电，预计可延长电池续航
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Nvidia：摩尔定律濒临失效 英特尔AMD惹祸
Nvidia副总裁兼首席科学家比尔·达利(Bill Daly)日前表示，如果计算机产业继续奉行英特尔和AMD所制定的串行CPU路线，那么摩尔定律将很快失效。40多年来，全球半导体市场一直遵 循着摩尔定律的速度在发展，其中
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三星一季度盈利4.4万亿韩币 第二季前景乐观
据路透社报道，三星电子上周五公布公司第一财季报告。公司1月-3月盈利4.4万亿韩币(折合39.5亿美元)，超出汤姆森路透分析师预计的4.27万亿韩币的预期。公司对第二季度盈利状况表示乐观。三星半导体生产部门利润增长24
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ARM推出服务器芯片产品 叫板英特尔
据国外媒体报道，芯片生产商ARM CEO沃伦-伊斯特近日对外界证实，公司将会在一年内推出服务器芯片产品，这意味着ARM与英特尔(博客)在芯片市场的竞争不断升级。据悉，ARM新推的产品为低功耗芯片，可广泛应用于手机、个
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Microchip CEO有5个理由看待芯片市场是牛市还是熊市
在去年的嵌入式系统(ESC)年会上全球IC工业正遭受金融危机的重创, 十分困难, 而在今年的年会上, 形势大为改观, 许多芯片制造商开始实现盈利。Microchip总裁Steve Sanghi认为,实际上从去年春天开始,IC市场己经触底, 逐
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全球硅片市场需求上升
按iSuppli报道,随着2010年全球半导体业的复苏其相应的硅片市场也随之上升, 其推动力是一个词“创新” 。全球硅片市场按出货面积计, 在2009年下降11%, 而在2010年有望达到82亿百万平方英寸, 增长17%。其中3
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海力士将于5月决定8寸晶圆厂未来
海力士(Hynix)唯一还在运作中的8寸晶圆厂M8产线，下周将确定往后的运用方案，海力士的选择受到业界瞩目。海力士正在寻找解决办法，因为持续运作，早晚会遭遇收益性问题，而要以出销方式处理也不是件容易的事情。部分
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一季电子产品出口增36.5%
工信部昨天发布数据显示，今年一季度，我国电子信息产品进出口额达到2057亿美元，同比增长42.7%，占全国外贸进出口总额的33.3%，其中出口1190亿美元，同比增长36.5%。电子元器件等基础产品出口增势明显。一般贸易出口
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强化半导体设备厂合作关系 海力士专利支持方案启动
海力士(Hynix)决定将持有的韩国半导体装备专利及实用新发明831件，释出给合作伙伴参与，若往来的公司对这些专利有需求及合作意愿，海力士将以贩售或给予使用许可的方式提供支持。海力士为强化与半导体装备、原料等相
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2010年全球半导体硅片市场需求量猛增
据市调机构iSuppli最新的资料显示，2010年，由于300mm(12英寸)外延片的出货量大增，因此，全球用于半导体制造的硅片市场需求量强劲反弹。iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量将增至45亿，较2009年的36亿增长了
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AVL 使用 MATHWORKS 工具开发燃烧控制器
MathWorks 今天宣布，从事动力总成系统开发的，全球规模最大的私营公司，AVL LIST GmbH 运用基于模型的设计开发出了一种实时燃烧控制器。与手写代码方式相比，AVL 借助 MathWorks 工具大约缩短了 50% 的开发时间。发
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工信部：第一季度我国手机产量增长近四成
据工业和信息化部统计，第一季度我国手机产量增长36.5%，同时电子制造业出口交易值增长加快。第一季度，我国电子制造业增加值同比增长24%(去年同期同比下降5.3%)，比去年第四季度加快10.2%。其中，微型计算机设备产量
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MOCVD接单畅旺 Veeco获利报喜
受惠于LED厂积极扩产，有机金属化学汽相沉积系统(MOCVD)设备大厂Veeco首季营收达1.632亿美元，年增120%，季成长12%，本业每股稀释盈余0.49美元，远优于2009年同期的本业每股亏损0.22美元，截至3月底在手订单金额已达
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台积电张忠谋：今年半导体成长率上调到22%
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前表示，今年全年半导体产值年成长22%，晶圆代工更高达36%;他以“只要看此数字，其他仅是细节”，强调晶圆代工景气之盛。台积电昨日举行第一季业绩报告会，张忠谋再上
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