近几年来,台湾设备产业积极转型布局太阳光电产业,在薄膜太阳能方面,其中铜铟镓硒(CIGS)技术尤其受到设备业者的青睐,包括均豪、志圣及富临等业者皆投入,在设备业者推动下,促成CIGS产业联盟成立,在第1阶段推动计
半导体业间的兼并不可避免似乎己被广泛地接受,如近期由日立和三菱半导体部组成的瑞萨,又与NEC合并组成新的瑞萨及AMD兼并ATI等。本文认为兼并发生在各个方面, 未来可能更会加剧。但是Mentor的市场分析师Merlyr Brun
美国SIA(半导体工业协会)公布的资料显示,2010年2月份的全球半导体销售额为220亿4000万美元(3个月的移动平均值,下同)。同比大幅增加56.2%。环比减少1.3%。SIA在发布月份的数据时,还同时公布其上个月的修正值。修正
按Benchmark Euqity研究公司报道, 紧接着2009年未的迅速地复苏, 进入2010年时全球半导体业在数量上仍有15-20%的增长。按Benchmark的分析师Gary Mobley的看法, 从2009年1月的谷底算起,全球芯片出货量己经增长大於75%。
美国莱斯大学的科学家们最近开发出了一种新型诊疗用生物芯片,这种芯片可用于检查病人体内是否含有各种恶性病,在52位病人身上试用这种芯片设备后,其检 测的准确率达到了93%,这种设备相比传统的检测设备对人体的伤
市场调研公司FBR分析师Hosseini关于台积电与联电的竞争态势展望,认为直到年底全球代工业仍是不错, 尤其是高端代工。无论台积电或者联电它们的硅片出货量都好于预期,2010 Q1台积电Q/Q持平或者-2%及联电为上升3%或者持
Synopsys日前宣布,在其Galaxy设计实现平台中推出了最新的RTL综合工具Design Compiler 2010,它将综合和物理层实现流程增速了两倍。Design Compiler自1988年问世以来,随着工艺技术从1.5微米到32纳米的进步,而不断得
TSMC 7日宣布针对65纳米、40纳米及28纳米工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化(Electronic Design Automation; EDA) 技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件(iPDK)、工艺设计规
Maskless Lithography公司今天首次公开推出全新的可提高印制电路板(PCB) 生产门槛的直写数字成像技术。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内同时实现高精度、高生产效率和高成品率,並采用标准的“非激光直接成像
总部位于美国纽约州罗切斯特市的柯达公司在影像拍摄、分享、输出和显示领域一直处于世界领先地位,是当前世界上最大的影像产品及相关服务生产和供应商,一百多年来帮助无数人留住美好回忆、交流重要信息以及享受娱乐
TSMC7日宣布针对65纳米、40纳米及28纳米工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化(Electronic Design Automation; EDA) 技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件(iPDK)、工艺设计规则
在全球金融危机的影响下,2008年下半年全国的经济忽然间慢了下来,并波及到2009年上半年。2009年下半年在中央的正确调控下,国内政策效应不断显现,同时随着世界经济逐步回暖,电子信息产业也呈现企稳回升,中国电子
工业和信息化部6日发布的电子信息产业经济运行报告显示,今年以来,规模以上电子信息制造业延续去年下半年以来的企稳回升态势,生产、出口、效益均呈现恢复性增长,同比增幅超过20%以上。报告显示,前两个月我国规模
据半导体行业协会(SIA)发表的报告称,虽然今年2月全球芯片销售收入为220亿美元环比下降了1.3%,但是,SIA重申今年半导体市场的整体表现要好于它在去年11月的预测。SIA总裁George Scalise在声明中称,一些鼓舞人心的迹
在美国,政府通常通过交通运输部(Department of Transportation,以下简称DOT)和国家高速公路交通安全管理局(National Highway Traffic Safety Administration,以下简称NHTSA)来统一管理所有的交通用品。轮胎制造商