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美光科技第二财季扭亏为盈
半导体公司美光科技周三收盘后报告第二财季从去年同期的亏损7.63亿美元，合每股亏损99美分，转为盈利3.65亿美元，合每股收益39美分。营收从一年前的 9.93亿美元增长至19.6亿美元。汤森路透调查的分析师此前平均预期其
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FPGA和ARM的Profibus-DP主站通信平台设计
摘要：提出一个使用FPGA和ARM微控制器实现Profibus-DP主站(1类)通信平台的解决方案；解析了Profibus-DP通信协议，重点是令牌轮转协议；给出了该主站通信平台的系统构建。该通信平台可以独立实现Profibus-DP主站(1类)
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基于FPGA的伪随机序列发生器设计
摘要：讨论了应用移位寄存器在Ahera的FPGA芯片中实现线性和非线性伪随机序列的方法，该算法基于m序列本原多项式来获得线性m序列和非线性m子序列移位寄存器的反馈逻辑式。文中给出了以Altera的QuartusⅡ为开发平台，并
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FPGA芯片在高速数据采集缓存系统中的应用
摘要：给出了以FPGA为核心逻辑控制模块的高性能数据采集系统的设计方法，并在QuartusII8．0集成环境中进行软件设计和系统仿真，最后给出了新型缓存系统中主要功能模块的仿真图形。 关键词：FPGA；高速；数据采集；缓
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多晶硅标准曲线发展工信部酝酿产业化招标
部委对多晶硅门槛准入标准无法达成一致，使得标准迟迟无法推出。此背景下，工信部为推动多晶硅产业的发展正拟推出多晶硅产业化招标。发改委与工信部、科技部等部门的争议焦点在多晶硅电耗指标。发改委要求还原电耗60
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应材CEO：半导体设备市场整合期来临
华尔街日报(WSJ)访问应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出，半导体设备产业购并潮即将到来，半导体设备产业需要透过整并来维持成长速度。在2009年10月结束的会计年度中，应材总共有超过22亿美元的现金
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中芯为什么把成芯转让给TI
与几年之前各级地方政府对于半导体的狂热相比, 如今的冷静似乎作了180度的大转弯。成芯觉得中芯没有兑现过去的承诺, 因为成芯没有实现盈利及未来的经济负担会越来越重。原先在地方政府指导下的各种贷款, 眼看到期并蕴
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三星电子预期上半年芯片业务利润超35亿美元
据国外媒体报道，韩国三星电子预期今年其芯片业务今年上半年营运利润将超过4万亿韩元(35亿美元)。三星电子是全球最大的内存芯片制造商，据消息人士透露，此前该公司预期全年芯片业务仅会产生4.4万亿韩元(约合39亿美元
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TSIA ：09Q4and2009年台湾IC产业营运成果出炉
根据WSTS统计，09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元，较上季(09Q3)成长7.0%，较去年同期(08Q4)成长28.9%;销售量达 1,549亿颗，较上季(09Q3)成长3.2%，较去年同期(08Q4)成长31.8%;ASP为0.434美元，较上季(09Q3)成长3
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2009年全球类比IC市场萎缩15%
受到经济不景气影响，2009年全球一般类比IC市场规模较2008年滑落15%，金额为129.89亿美元。随著库存水平逐步恢复正常，加上计算机、消费者及通讯应用市场的需求增加，市场研究机构Databeans预估，2010年的市场规模可
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北大青鸟环宇进一步出售中芯国际股份
从2010年3月9日至3月26日期间，进一步於市场上以公允价值出售5,000万股中芯国际普通股，总代价共约为人民币3,756万元。中芯国际及其附属公司主要业务为制造及销售半导体产品。预计该出售将为集团带来税前收益约人民币
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中芯确认正与成都商谈放弃成都工厂
去年 11月底，中芯曾传出要放弃成都成芯8英寸半导体代托管工厂，尽管一度否认，但日前公司一位内部人士透露，中芯国际确实正在与成都、德州仪器谈判，但还没最终定下来。“本来，还打算把200多人派到那里去呢。
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TFT LCD面板需求强劲 IC产能暴增
●智能手机市场2010年继续高速增长，竞争将异常激烈●整体市场规模2010年将增长9.3%从以上数据可以看出，2010年智能手机市场持续发酵。随着国内的3G时代雏形已经渐渐开始显现，当移动互联的概念更多地被消费者接受，
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台积电已向台当局递交接收中芯国际10%股权的申请书
台积电公司日前向台当局递交了接收大陆中芯国际10%股权的申请书。2009年11月份，台积电在控告中芯国际侵犯专利权并窃取其商业机密的官司中逼得后 者与自己达成了和解协议。按照当时和解协议的规定，中芯国际将支付台
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中国半导体封装市场概述
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也
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