一、什么是 很多人都听说过""这个英文缩写名称。但是它到底代表什么含义 呢?其实很简单,就是印刷电路板(Printed circuit board,)。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,它们都是镶
随着 FPGA 在数字通信设计领域(蜂窝基站、卫星通信和雷达)的高性能信号处理电路中成为可行的选择,分析和调试工具必须包括能帮助您在最短时间内得到电路最佳性能的新技术。 虽然现在已经有多种连接仿真与射
第一篇布线在设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:
英特尔今天推出了采用英特尔® Stratix® 10 SX FPGA(英特尔超强大的 FPGA)的全新英特尔® 可编程加速卡 (PAC),以扩充其现场可编程门阵列 (FPGA) 加速平台产品组合。借助面向英特尔® 至强® CPU及FPGA的加速栈,这款高带宽卡可为数据中心开发人员提供强大的平台,用于部署基于 FPGA 的加速工作负载。
当今时代,数字电路已广泛地应用于各个领域。本报将在“电路与制作”栏里,刊登系列文章介绍数字电路的基本知识和应用实例。在介绍基本知识时,我们将以集成数字电路为主,该电路又分TTL和CMOS两种类型,这里又以CMO
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的
基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小(小的元件,小的球径,小的球间距,小的贴装 目标),基板的变动可能对制程良率有很大影响:·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差;·由于尺寸
摘 要: 在分析研究红外线发射器和接收器原理的基础上,以可编程片上系统PSoC芯片为核心部件,利用PSoC集成开发环境Creator内嵌的固件元件,进行了红外线通信测控系统的软件和硬件设计。PSoC是一款以ARM和CPLD两大功
与其他常用的自动识别技术如条形码和磁条一样,无线射频识别(RFID" target="_blank">RFID)技术也是一种自动识别技术。每一个目标对象在射频读卡器中对应唯一的电子识别码(UID),或者“电子标签”。标
1 引言 近年来,随着大功率非线性负荷的不断增加,电网的无功冲击和谐波污染呈不断上升的趋势,导致电网的线损增加,电压合格率降低,严重影响供电质量和经济性。采用静止型动态无功补偿装置(svc)可以起到稳定系统
电源线应该足够宽,以保证低电阻和小电感,但是,电容藕合将随着宽度的增加而增加。在同一块印制电路板上,模拟电路和数字电路的地线网络应该严格分开。同样的,参考电压通常对于地电平的波动很敏感,应该从电源线中