EDA

优化PCB的设计，提高0201元件组装的成品率

由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，包括0201元件焊盘的设计，以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的最小间距设计。使用了两种试验方案，和三次实验

选用FPGA和完整的IP解决方案优化汽车电气架构设计

3G网络能否撑起远程无线高清监控重担？

基于FPGA和DSP的高压变频器中性点偏移技术的算法实现

pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案

根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。1. 适用范围：A、 元件种类：片状元件一般体积大于0603，引

怎么进行单机优化

1）按元件类型优化按照产品所使用的元件类型进行优化的原则是：①按照元件外形进行贴装，贴装先后顺序是元件由小到大进行贴装；②按照元件的难易程度进行贴装，先贴装容易的元件后贴装较难元件；③按照元件大小与贴装

基于FPGA的嵌入式以太网与Matlab通信系统设计

UHF芯片RX3310A的应用

三方面关注数据中心综合布线

基于XC2C64A芯片的无线录井绞车信号检测电路设计[图]

PCB板设计时，这么做可以降低噪声和干扰！

(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。 (2) I/O 驱动电路尽量靠近PCB板边，让其尽快离开PCB板。对进入PCB板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。

封装技术补充

所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA

通孔插装PCB的可制造性设计

鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘 要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述，给设

smt表面贴装技术

表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布

晶体硅太阳能电池的丝网印刷技术