EDA

贴片机计算机及硬件控制系统

贴片机的控制系统由机器主控制器、内嵌式PC、运动控制卡、图像卡和I／O接口板等组成，实现了坐标和外围I／O接口控制，保证运动的准确性和快速响应性。VME箱是整个控制系统的核心，实现整机数据的采集传送和分析处理功

设计PCB时，如何增强ESD功能？

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。来自人体、环境甚至电子设备

谈谈PoP的SMT工艺的可靠性

可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处的焊点。失效模

设计电路板时为何要阻抗匹配？

电缆阻抗是如何定义的？ 电缆的特性阻抗是电缆中传送波的电场强度和磁场强度之比。（伏特/米）/（安培/米）=欧姆 欧姆定律表明，如果在一对端子上施加电压（E），此电路中测量到电流（I），则可以用下列等式确定阻抗

差分信号与什么有关？

Separation 由[23]可知，差分讯号的阻抗，与间距会有关系，如下图[27] :因此差分讯号的间距要维持固定，否则会因阻抗不连续而产生反射，进而导致EMI幅射干扰加大[12]。另外，差分讯号的间距，不只与阻抗有关，也牵扯

芯禾科技2018用户大会成功召开

EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司，继去年首届用户大会成功召开后，近日又迎来了规模升级的2018年用户大会。芯禾科技联合其生态系统中的多名合作伙伴：紫光展锐、华天科技、中兴通讯、GlobalFoundries格芯、TowerJazz、ANSYS、博达微等高管及专家，向业内同仁阐释了行业的现状和趋势，并正式发布其极具特色的2018版本EDA软件系列。

电路板SMT怎么避免元器件脱落？

传统的双面印刷工艺是，先印刷第一面，贴片，过高温炉后，然后印刷第二面，贴片，过高温炉。我现在想，印刷第一面贴片后，不过高温炉，直接再印刷第二面，贴片，过炉。存在的问题是：基板朝下时，受到重力，自身部品

利用FPGA设计高速通信系统的原理及实现

　　0 引言　　远程通信系统和远程监控系统对信号传输有两方面的要求：一方面要求接口灵活且有较高的数据传输带宽；另一方面要求系统的传输距离远。传统接口如UART，USB，以太网等在传输带宽和传输距离上均无法满足

服务器机房布线形式有什么不同

　　按照国家标准，机房分为A、B、C三类，A类机房一般采用上走线形式，B类机房有上走线形式，也有上下结合的走线形式，C类机房一般采用下走线形式。每种布线形式各有优缺点，关键看机房需求。　　一.机房布线方式选

使用 ISE 设计工具优化 FPGA 的功耗

如何李国勇PROTEUS设计数字电压表印刷电路板？

PROTEUS7.5嵌入式系统仿真与开发平台主要包括强大的ISIS原理布图工具、PROSPICE混合模型SPICE仿真、以及ARES 设计等三个功能模块。其中ARES(Advanced RouTIng and EditingSoftware)是用于设计的后端工具模块，它与IS

如何设计电耦合型人体通信收发器？

摘 要： 针对电流耦合型人体通信的特点，以FPGA为平台，分别设计出基于DDS的2CPFSK调制器、全数字锁相环位同步电路和信号解调器。此外，外围电路实现了发送端低通滤波、信号保持和接收端前处理等功能。最后对电流耦

波峰焊接缺陷的形成原因及分析！

1.沾锡不良 POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OI

基于CPLD及FPGA的VHDL语言电路优化设计

先进贴装技术

现代先进的贴片机采用一系列先进的智能控制技术，逐渐向高速度、高灵活性和无差错贴装发展。关于速度和灵活性我们将在后面的章节中详细讨论，这里只介绍几种流行先进贴装技术。（1）智能供料器传统供料器的设定与贴片