全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布,位于中国深圳的、无晶圆厂集成电路设计领先企业芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系统来加速其RTL设计流程,并为下一代数字消费和网络芯
SpringSoft今天发表Certitude™功能验证品管系统最新版本,拥有功能强大的方法与易于使用的优势。Certitude系统运用独家自动化技术消除验证不确定性,并加速复杂IP与系统芯片(SoC)设计的功能收敛。这种自动化技
第十五届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2010) 将于3月4日在深圳会展中心隆重开幕,富士通微电子(上海)有限公司届时将全面展示用于汽车电子、数字高清、家电、个人消费电子和电源管理等领域的最新产品和解决方
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布作为该公司2010年业界首倡“简易设计”理念的重要实践,《美国国家半导体WEBENCH 积分赢大奖》设计大赛在全国范围内正式拉开帷幕。这次大赛旨
中心议题:电子制作中如何掌握焊接技术解决方案:工具的准备焊前处理实际动手掌握焊接技术在电子制作中,元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以,学习电于制作技术,必须掌握焊接技术,练好
首季以来,由于大陆提前拉货,芯片市场供应吃紧频传,上游晶圆代工与下游封测一路喊缺,不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散,半导体业界人士指出,由于各家IC设计业者急著抢产能,随著第3到第4季需求逐渐走弱,已
在过去的一段时间里,我们见证了21世纪以来影响最大的全球性经济危机的蔓延,电子产业在金融危机和半导体周期的双重影响下更是像进入了万里冰封的寒冬,身处其中的企业生存与发展受到极大考验。不过我们也看到,在中
EDA行业发布了许多能够解决这个挑战的方案。这些方案从高级验证、断言语言和方??延伸到功能覆盖工具和特定协议一致性测试的工具包。即便是有许多解决方案可从EDA行业获得,但为确保流片前器件的一致性和互操作性而选择最佳的解决方案,也要求对导致器件不一致或互操作性的问题有一个透彻的理解。
利用像散/聚DMA控制器这类先进的载荷存储数据引擎控制器,FPGA系统设计师能够改进与基于PCIe的系统设计相关的软硬件中普遍存在的吞吐率和延迟方面的缺陷。
当设计的系统需要对数字信号进行处理时,常采用通用 DSP(Digital Signal Process)处理器,这样的设计方案通用性好,且还有各种较为成熟的 DSP算法可以参考。但是,这类方案通常是双核设计,即采用通用控制器(MCU)加上通用 DSP处理器实现,在实现系统时开发的复杂程度、难度都较大,也难以满足定制特殊处理的需要。为了解决这些问题,人们开始寻求新的设计方案,基于通用处理器加上FPGA(大规模可编门阵列)的架构方案逐渐成为主流,在新的方案中通用控制器完成控制和管理功能,专用的数字信号处理和组合逻辑功能由 FPGA实现,使得设计开销与复杂程度明显降低。
如今,即使低成本FPGA也能提供远远大于DSP的计算能力。目前的FPGA包含专用乘法器甚至DSP乘法/累加(MAC)模块,能以550MHz以上的时钟速度处理信号。不过,直到现在,音频信号处理中还很少需要用到这些功能。串行实现千
公司事件:公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中行业影响:亚洲应用中心的成立将使得我们给与客户前所未有的高效支持能够提供本地化的服务,与客户结成更好的伙伴关系Silecs 公司 CEO 张国辉先生 (Kok Whee T
市场研究公司Gartner预计,2010年全球半导体营收将增长20%,达到2760亿美元。2009年,全球半导体营收下滑了10%。但Gartner周三指出,今年全球半导体销售额有望达到2760亿美元,与去年的2310亿美元相比将增长19.5%。G
国务院总理温家宝24日主持召开国务院常务会议,研究部署进一步贯彻落实重点产业调整和振兴规划。会议提出,面对国内外环境变化的新形势,必须牢牢抓住调整结构、转变发展方式这一重点,全面贯彻实施好产业调整和振兴
Altium 一直以来不断加强与各所大学之间的合作,最近又同威斯康辛大学工程设计学院 (University of Wisconsin’s College of Engineering) 和约克大学的工程设计学院 (York University’s School of Engineering) 签