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联电股东会通过收购大陆芯片厂和舰预案
联华电子称公司股东会议已经通过了联华收购大陆和舰科技的申请,此举无疑将促进这家世界第二大芯片代工商在大陆市场的发展.本月10日,联华电子称公司股东已经同意联电将其在和舰电子中所占的股比由原来的15%提升到85%,
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华虹集团：勇于探索 以“芯”报国
上海华虹(集团)有限公司(以下简称华虹集团)是为建设国家“909”工程于1996年组建的。经过12年的建设和发展，不仅引领了中国大陆超大规模集成电路产业的发展，而且成长为专注于向社会和用户奉献代工技术、产
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张忠谋明日起接替蔡力行重任台积电CEO
6月11日下午消息，据台湾媒体报道，台积电今日召开董事会，会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长兼总执行长，曾繁城续任副董事长;而原总执行长蔡力行则担任新事业组织总经理，直接对张忠谋负责。张忠谋将于今晚6点亲
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“中国芯”研发中心落户滨海新区
“中国芯”研发中心落户滨海新区10日，国家数字多媒体产业重点工程“星光中国芯工程”研发中心在天津滨海新区奠基，该中心将主要研发用于数字视频安全监控的芯片，打造监控及数字安防产业链，为
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明年全球芯片设备销售额将增长90%
北京时间6月10日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三表示，预计明年全球芯片制造设备销售额将几乎翻一番。今年全球芯片制造设备销售额将下滑56%。SEMI称，尽管美国投资
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国产芯片厂商火拼人才储备
前后历时6个月的第十八届中国儿童青少年威盛中国芯计算机表演赛(以下简称“表演赛”)全国总决赛，日前在北京中关村威盛中国芯大厦举行。经过层层筛选，全国30个省市的近450名选手通过一根网线与总决赛现场
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PCB百强产值占行业5成 进入门槛提高到1亿
中国印制电路行业协会副秘书长梁志立 颜永洪 2002年我国第一届PCB(印制电路板)行业排行榜公布，以后每年公布一次，至今已公布了8届。 据统计，2001年我国PCB行业总产值为360亿元，2008年达到1183亿元，8年增长
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内存商茂德表示或挺进半导体行业其他领域
据国外媒体报道，处于困境中的台湾第三大内存芯片制造商茂德科技周二宣布，公司正在寻找合作伙伴拓展新的商业机会，其中包括涉足内存之外的芯片产品。茂德的副总裁曾邦助对媒体表示，“我们正同当地企业与国际公
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颜永洪：中国PCB产业在调整中发展
2008年，随着美国次贷危机逐步演变，国际金融危机拉开序幕。在2008年第四季度，国际金融危机开始冲击包括电子信息制造产业在内的实体经济。作为电子信息产业的基础，2008年全球印制电路产业同比下跌近15%。2008年中国
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预计第二季度全球晶圆代工业营收环比上升
市场研究公司iSuppli称，全球晶圆代工行业营收在此前三个季度连跌之後，二季度料环比上升，但就2009年全年代工厂仍面临挑战。iSuppli周二称，全球晶圆代工企业二季度营收料升至36亿美元，较一季度的22.5亿美元增长约
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方正科技初步完成PCB产业布局
6月8日，重庆方正PCB产业园投产仪式在重庆西永微电子工业园举行，标志着方正科技(600601)旗下的方正PCB初步完成了产业布局。 据了解，2008年，欧洲PCB产业出现五年来的首次衰退，而方正科技PCB却逆势增长，其销售
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台湾半导体面临资金技术外流 产业现微利化
据台湾媒体报道，2000年以来，台湾半导体业掀起赴中国发展热，加上台湾当局开放8吋晶圆厂登陆，台湾半导体产业面临技术与资金外流，整体业界的年成长率从过去的2位数剩下个位数，产业逐渐迈入微利化时代，部分公司获
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Intel大连300mm Fab68明年投产
Intel宣称其在中国大连建造的300mm芯片厂Fab68将于明年开始投产，此外，他们还表示准备将把其上海和成都的芯片封装/测试工厂进行合并。按 Intel的计划，2010年，首批从Intel与大连理工大学和大连市政府合办的半导体技
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台湾将放宽半导体行业至大陆投资限制
6月8日消息，据路透社报道，马英九在台湾表示，将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资，不排除开放12寸晶圆，这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”同时指出，将在7月底提出制造业开放
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Gartner略上调全球IC市场预期
IEK：预计09年全球IC市场下滑21.6%。与Gartner不同，IEK在最新的预测中下修全球IC增长率至-21.6%，此前该机构认为今年IC市场将下滑17%;值得一提的是，IEK在下修全球IC市场预期的时候又上调了台湾地区IC产值预期，IEK
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