我国集成电路设计业在过去的10年中快速发展,成为全球第三大集成电路设计企业聚集地。从2000年全行业12亿元销售额到2008年超过300亿元,中国集成电路设计业的年均复合增长率达到58%。为我国电子信息业的稳定增长,为
IBM日前发布了一款新的固态硬盘驱动产品,旨在帮助企业降低Power硬件平台的运行成本,并减少其记忆响应时间。据国外媒体报道,IBM称,通过内部测试,公司希望产品在用户系统方面获得巨大的性能提升,同时希望在物理尺
工信部电子信息司司长肖华5月24日在深圳举行的中外平板显示与彩电产业CEO峰会上表示,新18号文件正在制订当中,并已拟出征求意见稿,相对于原18号文件,对集成电路产业的优惠政策更多一些。2000年国务院发布实施18号
消息称,闪存产品厂商SanDisk首席执行官埃利·哈拉里(Eli Harari)表示,未来5年后摩尔定律将会失效.摩尔定律是英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)1965年提出的,内容是:芯片上集成的晶体管数量每两年
随着第2代Google Phone日前正式在台上市,触控荧幕主掌2009年下半手机产品主流应用趋势确立,产品进度超前的新思国际(Synaptics)可望领先受惠,至于Cypress及义隆电在2009年上半累积不少导入设计(Design-in)及导入量
过去台湾半导体厂商中认为,在制造MEMS过程中的EDA TOOL平台,终于在益华努力下打通,未来台湾自IC设计一直到最后封装测试将有机会一气呵成,完成整套MEMS产业制造供应链,如此也象征未来MEMS市场不再由国际IDM大厂柯
SEMI日前公布了2009年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,4月份北美半导体设备制造商订单额为2.53亿美元,订单出货比为0.65。订单出货比为0.65意味着该月每出货价值100美元的产品可获
据彭博(Bloomberg)报导,手机芯片业者Marvell执行长Sehat Sutardja日前表示,手机制造商的库存芯片即将用尽,因此估计第2季手机芯片需求将开始复苏。Marvell专门生产智能型手机芯片,供应对象包括RIM(Research in Mo
引言 针对使用 HDMI 多路复用中继器的用户,本文提供了如何通过精心设计印刷电路板 (PCB) 来实现器件全部性能最优化的设计指导。我们将对高速 PCB 设计的一些主要方面的重要概念进行解释,并给出一些建议。本文涵
摘要:研究车辆导航定位仿真算法及实现方法,为车辆虚拟驾驶等离线试验研究提供定位数据具有重要的现实意义。通过GPS卫星星座的运动仿真、最佳定位星座的选取和仿真接收机的设计,将车辆运动仿真得到的车辆位置信息转
摘 要:24位立体声音频编解码芯片WM8731因其高性能、低功耗等优点在很多音频产品中得到了广泛应用。介绍了其基于FPGA的接口电路的设计,包括芯片配置模块与音频数据接口模块等,使得控制器只通过寄存器就可以方便地对
摘 要:从前馈技术的基本原理出发,针对多载波系统对放大器提出较高的交调抑制要求,利用MWO微波仿真软件按照器件参数进行了初步的前馈仿真设计,并分析了应用中误差放大对消不理想的主要原因,对主、辅放大器可能存
摘要:电力电子技术是工科院校电气信息类专业学生必修的一门专业基础课程,其理论性和实践性较强,电路和波形图多且复杂,通常仿真技术在电力电子技术领域应用不多。应用Matlab的可视化仿真工具Simulink建立了Buck电
结合水声信道和线性调频(LFM)信号的特点,采用LFM信号作为OFDM水声通信系统的定时同步信号。介绍LFM信号的产生和检测原理,并在FPGA上实现了LFM定时同步信号的产生和同步信号的检测。通过实验室水池实验。验证了该方案的可行性。
The MathWorks近日 宣布其 MATLAB、Simulink 以及 PolySpace 产品系列的 2009a 版本 (R2009a)面市。R2009a 包括对多核和多处理器系统的增强型支持的并行计算工具箱、覆盖汽车电子、控制系统优化和3D模拟和可视化的3个