EDA

全新封装XS1-G4可编程器件（XMOS）

XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm2）的各种系统而设计，其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。

揭秘富士康变相裁员十招

全球最大的电子产品代工商富士康科技集团(以下简称富士康)，被变相裁员疑云笼罩，郭台铭又一次被推入变相裁员风暴的漩涡。受全球经济大幅波动影响，一度被看作中国制造业“集体过冬”标本的富士康，近期裁

台积电再砍两成投资预算

“我们明年将缩减20%资本支出，但并不减少在科研方面的投入。”11月25日，全球半导体代工龙头台积电代理发言人曾晋浩向本报表示，在经济衰退的当口，台积电以减少产能扩张，加速技术研发来蓄势待发，年研发

芯片产销滑坡 台积电、台联电拟降低20%成本

11月29日消息，有媒体报道称，台积电和台联电计划削减至多20%的成本。据国外媒体报道称，由于计算机、手机、平板电视机和汽车销售的大幅下滑，芯片需求也因此下滑，是两大芯片代工巨头计划降低成本的主要原因。自雷曼

德国一处理器架构开发商指控赛灵思和安富利侵权

德国可重新配置高度并行处理器架构开发商Pact XPP Technologies AG在美国德州东区法院对FPGA厂商赛灵思(Xilinx)和分销商安富利(Avnet)提起诉讼，控告二者侵犯了它的专利权。该案登记日期是2007年12月28日。 Pact一直

FPGA与GPS-OEM板的串行通讯系统设计

Virtex一5LXl10的ASlC原型开发平台设计

晶圆面板厂自救过冬 员工被迫休年假与无薪假

11月18日，据台湾媒体报道，金融海啸重创全球经济，中国台湾主要IT企业纷纷想办法自救。继DRAM厂之后，市场盛传TFT-LCD面板双虎及晶圆代工双雄都计划实施无薪休假，更有奇美电子员工爆料，被公司强迫排休年假与无薪假

鸿海发布第三季财报 净利同比减少10.4%

上周，鸿海发布了第三季财报，营收同比大幅增加，但前三季净利润同比减少10.4%，净利率仅约为3.3%，14日，该公司股价创下12年来新低。摩根大通证券分析师哈戈谷表示，鸿海营收增长趋缓，短期借贷商业模式以及旗下富士

计算机世界：石墨烯晶体管延续摩尔定律

众所周知，根据半导体业著名的摩尔定律，芯片的集成度每18个月至2年提高一倍，即加工线宽缩小一半。人们普遍认为，这一定律还能延续10年。提出该定律的摩尔本人也曾公开表示，10年之后，摩尔定律将很难继续有效，因为

芯片节能：由高性能到高效能引发变革

不知从何时起，芯片厂商将产品的宣传语由“高性能”改成了“高效能”。“性能”在《现代汉语词典》中的解释是“机械或是其他工业制品对设计要求的满足程度”，而“效能

飞思卡尔和NVIDIA印度研发中心裁员

11月11日消息，据印度媒体报道，飞思卡尔(Freescale)和NVIDIA在印度的研发中心裁员。据报道，飞思卡尔印度分公司将裁员150人，图形芯片厂商NVIDIA印度子公司计划在4个据点Mumbai、Hyderabad 、Pune及Bangalore裁员70

IBM宣布提供45nm芯片“代工”服务

一年前，英特尔发布了45nm的芯片制造工艺，一度成为市场热点。一年后，在AMD即将发布45nm制程工艺芯片之际，IBM出人意料宣布将提供45nm工艺的芯片“代工”服务，采用其倡导的绝缘硅技术。在芯片产业中，工

中芯国际获大唐控股入股16.6%

中芯国际长达一年半的引入战略投资者计划终于尘埃落定。10日晚近23时，中芯国际公告称，大唐电信科技产业控股有限公司将以1.72亿美元收购中芯国际16.6%的股份，从而成为后者第一大股东。大唐控股有权提名两位董事及一

最新版本MATLAB和Simulink产品（MathWorks）