EDA

台积电第三季度净利润与去年基本持平

10月30日消息，台积电周四发布了2008财年第三季度财报。报告显示，虽然各类半导体产品的需求均有所增加，台积电第三季度净利润仅比上年同期有小幅增长。在截至9月30日的第三季度，台积电净利润新台币305.7亿元，合每

全新的汽车应用开发工具包（Atmel）

中芯国际第三季净亏损3030万美元

北京时间10月29日消息，据国外媒体报道，中芯国际周三发布了2008财年第三季度财报，虽然科技支出缩减影响了利润，但该公司净亏损仍低于分析师预期。该公司同时宣布暂停产能扩张计划。第三季度，中芯国际净亏损3030万

用FPGA实现的RC6算法的研究

IDH：IC应用差异化推手期待更好研发环境

作为产业链上提供技术服务的重要一环，IDH（独立设计公司）是上游IC原厂与下游整机企业之间的桥梁，它在IC原厂芯片的基础上开发平台、工具、解决方案等产品，为整机产品的研发和迅速面市提供了条件。提供差异化并缩短

低功耗、DFM及高速接口是65/40纳米设计重点

近两年，国际上大的半导体公司都推出了65纳米产品，并开始了45纳米/40纳米产品的研发，而国内也已经有五六家企业开始了65纳米的设计。但总体来说，65纳米/40纳米设计目前仍然还是一个新生事物，企业要解决一系列的技

nanoPOWER和nanoSIZE FPGA（Actel）

Virtex-5 TXT FPGA 平台（Xilinx）

中微半导体获第三期融资

中微半导体设备有限公司(AMEC)宣布，公司总金额为5800万美元的第三期融资圆满结束，新投资者包括上海创业投资有限投资公司(SHVC)和上海浦东科技投资有限公司。原有投资方继续参与了这轮投资，它们包括美国华登国际风

中芯国际开发出0.11微米CIS工艺技术

北京时间10月23日消息，中芯国际(NYSE: SMI)今日宣布成功开发0.11微米CMOS 图像传感器(CIS)工艺技术，在此工艺下生产的 CIS 器件，其分辨率、暗光噪声和相对照度都将得到增强。中芯国际在中国提供完整的 CIS 代工服务

基于FPGA的FFT处理器设计

MHEG-HD演示应用软件（Ocean Blue）

针对Symbian OS的ARM分析工具（ARM）

应用于物理建模的SIMSCAPE语言（THE MATHWORKS）

TechSearch：倒装芯片、晶圆级封装稳步增长

根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步前进。 TechSearch International forecasts ste