针对全自动定量称重控制系统所要求的高精度、高可靠性、多功能等特性,给出了基于多Nios II嵌入式软核处理器的全自动定量称重控制系统的可编程片上系统(SOPC)软硬件设计方法。
继去年Microchip选择宣布采用公司32位行业标准架构进入32位MCU市场以后,近日,中星微电子也选择MIPS科技为其模拟/混合信号IP和子系统供应商。在嵌入式微处理器ARM一家独大的状况下,这些公司为什么选择与MIPS合作?
本文介绍的基于FPGA的可重配置系统可以在设计后期甚至量产阶段通过重新编程以适应标准和协议的改变。
本文设计了一种基于FPGA的UART核,该核符合串行通信协议,具有模块化、兼容性和可配置性,适合于SoC应用。
根据设计要求,利用Matlab 信号处理工具箱中的滤波器,可以很方便地设计出符合应用要求的未经量化的IIR滤波器, 并进一步用VHDL 语言加以描述, 通过编译、功能仿真、综合和时序仿真之后就可以在 FPGA 上实现了。
本文介绍了一种基于硬件描述语言VerilogHDL的背景噪声扣除电路设计,该设计与以往使用加减计数芯片组成的电路相比,具有与MCU接口简单,软件操作方便等优点。
日前,赛普拉斯半导体公司与 HI-TECH Software 公司共同宣布面向所有客户推出适用于 PSoC® 混合信号阵列系列产品的 HI-TECH C® PRO 编译器 9.61 版。
发挥独家的制造技术,提供有价值的产品,保持持续发展 TDK公司以实现磁性材料铁氧体的工业化为目的,创业于1935年。创业70多年来,公司不断发展以铁氧体为基础的材料技术以及发挥其材料特性的加工技术,开发并提
本文在此背景下,设计了一种基于软件无线电的平台,并在此平台上实现了OFDM传输系统。
将FPGA应用在数字信号处理的主流技术DSP中是Altera推广的重要应用之一,本文依据Altera提出的基于FPGA的DSP解决方案,按照面向系统级和算法级的硬件设计思路
用(EMC/Epoxy Molding Compound,通常又叫环氧塑封料),上世纪60年代中期起源于美国(Hysol),后发扬光大于日本,现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高,而且生产工艺简单、适合大规模生产,
The MathWorks推出EDA Simulator Link DS,实现MATLAB和Simulink与Synopsys VCS MX功能验证解决方案之间的协同仿真链接。
本系统在保证双方可靠通信的前提下,最终实现PC主控机与基站之间实时、可靠的信息交互与监控管理功能。
Virtex-5 FXT平台是唯一结合了业界标准的550MHz PowerPC® 440嵌入式处理器内核、DSP和高速串行I/O功能的FPGA,其无与伦比的系统集成度可更好地支持通信、音频视频广播、军事和航空、工业、科学以及医疗市场中的高性能应用。
笔者论述了在FPGA上的MIDI音乐数字式FM合成方法,设计并验证了合成方案,合成音乐的表现力有了本质上的改善,达到了预期的效果。