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全数字三相昌闸管触发器IP软核设计
本文利用先进的EDA软件，用VHDL硬件描述语言采用自顶向下的模块化设计方法，完成了具有相序自适应功能的双脉冲数字移相触发器的IP软核设计。
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中国封装材料投资持续增长
SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一
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Fusion PSC提升软件校准功能（Actel）
Actel 公司宣布其 Fusion 混合信号可编程系统芯片 (PSC) 具备一项提升的软件校准功能，可在智能系统管理和工业控制应用中降低系统功耗和提高精度。
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两化融合为半导体产业带来新契机
信息化与工业化的融合，对于步入平稳快速增长期的我国集成电路产业来说，既是很重要的政策契机，也是难得的市场机遇。现在再谈半导体产业，不能把眼光只是固定在集成电路产业上，而是要有半导体大产业的宽阔视野和长
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两款XtremeDSP 开发平台（赛灵思）
赛灵思公司（ Xilinx, Inc. ）推出两款XtremeDSP开发平台：XtremeDSP视频入门套件以及XtremeDSP DSP入门套件，分别用于低成本视频开发和基于Spartan-3A DSP FPGA的DSP系统开发。
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XE166实时信号控制器CANopen开发工具（英飞凌）
英飞凌科技股份公司进一步增强对工业市场的开发支持力度。近日英飞凌宣布面向16位XE166实时信号控制器（RTSC）系列推出具备完整CANopen开发环境的全新开发支持套件。
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基于SOPC的多功能车辆息线控制器设计
简要介绍传统的MVB通信控制器芯片MVBC的结构及功能；通过深入研究MVB底层通信协议，设计出符合IEC-61375标准用于网络连接的MVB总线访问IP(Intellectual Property)核；基于SOPC的设计思想。
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07年中国IC市场规模5623.7亿元，市场增速下降
2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%，仍然保持了较高的增长率，但增长率连续4年下降。 2007年是近五年来中国IC市场增长率最低的一年，市场增长率随着市场基数的扩大逐渐降低，其根源在于多
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工业和消费用电机控制装置开发套件（英飞凌）
英飞凌科技股份公司推出成本极低的三相电机控制装置开发套件，该套件结合采用了具有磁场定向控制（FOC）功能的英飞凌8位XC886 和 XC888系列微控器和最新的高度集成智能电源模块CIPOS™（控制集成电源系统）。
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基于FPGA的步进电机控制器设计
本文介绍通过FPGA实现的步进电机控制器。该控制器可以作为单片机或DSP的一个直接数字控制的外设，只需向控制器的控制寄存器和分频寄存器写入数据，即町实现对步进电机的控制。
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新版本MATLAB和SIMULINK系列（The MathWorks）
The MathWorks推出了R2008a版本的MATLAB®和Simulink®系列产品。
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三城市75亿美元造芯片 半导体投资增温
深圳、重庆、苏州——几乎在同一时间，12英寸芯片生产线再次成为投资热点。近日，记者从知情人士处获悉，苏州和舰科技有限公司将在大陆投下首条12英寸芯片生产线。“2月25日相关专家组将进行项目评估
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基于NiosII的SOPC多处理器系统设计方法
详细地阐述基于NiosIl和FPGA的多处理器系统的实现机制，讨论利用硬件互斥核实现多处理器资源共享的方法，并给出硬件设计的具体步骤以及软件设计、调试方法和关键技术
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高新企业热招人才 集成电路设计人才难求
本月人才市场继续保持高热度，杭州高新人才市场每周末都有2-3场企业专场招聘会，软件、机械、集成电路设计这三类人才将成为市场上的热门。软件人才最热门软件行业作为杭州高新区的“两强”产业，对软件类人
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08年全球PCB行业仍寄于谨慎乐观的估计
由于产业结构的变化，以及亚洲的成本优势，印刷电路板的制造已经逐渐从欧美退出，向亚洲特别是中国转移。经过近5年来的大规模重组、迁移及技术换代，形成了全球新的产业格局。印制电路板产业的发展已经走上一个相对平
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