EDA

基于NiosII的SOPC中EEPROM Controller Core的设计

本文就是在基于NiosII的SOPC中设计了一个EEPROM Controller Core，用Verilog HDL描述硬件逻辑部分，同时编写相关驱动，下载到Stratix系列的 FPGA中实现了对片外EEPROM AT24C02的读写。

Actel FPGA协助LYYN AB的可视化增强技术平台

我国集成电路八成依赖进口

“我国集成电路的生产总额去年突破了千亿元人民币大关，但是集成电路的进口额也达到了1千亿美元。”昨日，中国半导体行业协会秘书长徐小田在深圳表示，虽然国内集成电路产业年均增速达到30%以上，但我国集成电路产业

台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能

全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻

Cypress 推出PSoC Express 3.0版本

赛普拉斯半导体公司（Cypress）近日推出了PSoC Express™的3.0版本。该版本的PSoC Express是一款突破性可视化嵌入式系统设计工具，适用于PSoC®混合信号阵列产品，能够大大简化嵌入式设计。

基于CPLD的PSK系统设计

本论文主要讨论和仿真了基于CPLD的PSK系统单元设计，在阐述调制解调系统的基本原理与设计方法的同时，又详细地介绍了系统的总体电路框图及各个模块的具体软硬件实现。

台积电首次建立12英寸晶圆级芯片封装能

据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸

迎接纳米级IC设计挑战 DFM应成为普及化概念

有鉴于半导体产业正试图解决可制造性设计(DFM)问题，参与月前在美国举行之SemiconWest展会上的一场小组座谈的EDA产业专家表示，可以从可测试性设计(design-for-test，DFT)的技术发展历程中取经。该场小组座谈会的主持

“中国旋风”席卷北美终端市场

近日，中国电信厂商华为、中兴在北美终端市场喜讯频传，双双取得突破性进展。 8月9日，美国五大电信运营商之一的AlltelWireless宣布成为首家率先提供华为公司PC数据卡产品的北美运营商。该款华为EC360数据卡专门用于

SVS新多画面产品Altera FPGA大显身手

基于FPGA的LDPC编码器设计与实现

本文利用FPGA实现了基于RU算法的编码器设计实现。在Quartus II软件环境下对LDPC编码器进行仿真，使用Stratix系列EP1s25F672I7芯片，对码长为504的码字进行编码。

基于SOPC的便携式边界扫描故障诊断仪

本文设计的便携式边界扫描故障诊断仪不同于传统的边界扫描设备，不依靠PC就可实现边界扫描测试与诊断，特别适合特殊领域的现场在线使用。

基于FPGA的星地信道模拟系统的研究与设计

本文首先设计出符合星地链路实际情况的仿真模型，在确定误码结果统计方法的基础上，提出了一种能够模拟卫星轨道星地链路特性的信道模拟系统的硬件实现方法。

炬力、中星微利润滑坡 IC设计业承受价格压力

三年前，炬力集成电路设计有限公司(以下简称“炬力”)推出第一款MP3控制单芯片之时，一下子就尝到供不应求的滋味，几个业务员被经销商追货追到晚上手机都不敢开机。胜景不再，炬力公布的2007年第二季度(截止到2007年

基于FPGA的DS/CDMA解扩解调模块设计与实现

文中提出了一种DS/CDMA扩频调制和解扩解调系统模型，分析了该模型的扩频调制原理和解扩解调原理，跟着设计了用于实现解扩解调模块的射频电路和数字基带处理电路框图，分析了它们的组成及工作过程